引线框架系列产品采用高导电、高强度金属材料，并通过精细冲压、电镀及表面处理工艺，保证键合可靠性与封装内部电气性能的稳定。产品适用于DIP、SOP、QFP等多种传统与改良型封装结构，可根据客户需求定制引脚数量、排布方式及电镀体系，为功率器件、逻辑器件及模拟器件提供高可靠的封装支撑。