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有质量轻、热导率高、膨胀系数低且可调等优点。与铝碳化硅电子封装材料相比， 体系（磷酸铝+淀粉体系）三种粘结剂体系能保证Si颗粒在30～100MPa成型
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电子封装材料与工艺 Electronic Packaging Materials Technology 余琨 中南大学 材料科学与工程学院 2011 R
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先进封装作为后摩尔时代半导体异构集成的核心实现路径，突破传统单体芯片性能提升瓶颈，依托晶圆级封装、多芯片堆叠、芯粒集成等技术方案，实现不同工艺、不同功能
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2月20日，邢台市任泽区河北华密新材科技股份有限公司（以下简称“华密新材”）橡胶制品车间里，自动化橡胶注射机高速运转，正在赶制一批高铁橡胶缓冲器订单。
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福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河
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