2026年9月9日-11日， 2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为本届展会半导体材料领域的核心参展企业，欧莱新材携全系列高端半导体材料产品重磅亮相，凭借硬核的产品阵容与技术实力，吸引了大量行业观众、合作伙伴驻足交流。

　　本届IICIE博览会由CIOE中国光博会主办，与同期举办j6国际官网的CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展形成三展联动。展会全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。

　　欧莱新材本次以“ 为集成电路行业贡献高端材料”为参展主题，集中展出四大类核心产品，全方位覆盖半导体制造多环节材料需求：

　　12英寸 铜﹙单体﹚，12英寸 铜、12英寸 钛﹙单体﹚、铝、钴、磷铜、钽、钨钛。

　　展会j6国际官网现场，公司技术与商务团队接待了大量行业客户和来访嘉宾，各方围绕半导体领域开展深度沟通。在连续三天与行业同仁的充分交流与思想碰撞下，本次展会画上了圆满的句号；期待后续与更多行业伙伴深化交流合作，共促国内半导体产业高质量发展。

　　（注：此文属于央广网登载的商业信息，文章内容不代表本网观点，仅供参考。）

　　欧莱新材本次以“ 为集成电路行业贡献高端材料”为参展主题，集中展出四大类核心产品。