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布局MiniLED封装材料康美特北交所IPO过会　　　4月30日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）通过北京证券交易所上市委员会审议，拟登陆资本市场。　　康美特于2005年在中关村国家自主创新

浙江亿通新材料：坐稳全国第一展望全球前列　　　从米粒大小的原材料，到薄如蝉翼的高端电子封装材料，这家浦江企业以技术为矛，刺破国外垄断壁垒，在电子封装用高分子载带市场拿下45%的占有率，稳居国内第一，

汽车电子TIM及EMI材料解决方案--德邦科技2026重磅钜献　　　为助力胶企精准把脉先进电池及高端电子胶粘和热管理材料行业最新发展趋势和机遇，助推中国　　其中，主办方非常荣幸邀请到国内头部电子胶上市公司德邦科技旗下公司

马维尔申请用液态热界面材料封装电子器件专利将热量从IC管芯传导到盖　　　国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用液态热界面材料封装电子器件”的专利，公开号CN121986604A，申请日期为2024年1

半导体材料公司技术迭代提速　　　材料的发展态势备受关注：先进制程配套材料的研发与认证进展如何？供应链扰动是否会冲击　　5月7日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之材料行业专场召开，安

并购皓飞新材多元化布局剥离打印耗材提升盈利能力　　　1Q26营收同比增长23.82%，归母净利润同比增长77.99%。公司发布2026年第一季度报告，实现营收10.20亿元(YoY+23.82%，QoQ+

IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业直击产业前沿　　　2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、

集成电路封装中的玻璃基板：下一代先进封装核心材料解析　在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配

德邦科技：引领高端电子封装材料新时代长期价值凸显　　　全球半导体产业在AI、汽车电子等下游应用拉动下正迎来爆发式增长,作为高端电子封装材料领域的领军企业,德邦科技(688035.SH)紧抓行业机遇,交出了一

回天新材锚定2026四大增长方向锂电电子海外多点发力　　　在近日举办的投资者关系活动中，回天新材（300041）披露了2026年经营发展的四大增长看点，公司将持续深化“战略引领、流程变革、创新驱动、全球布局”战