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j6国际科技有限公司 · 技术优势

专注封装材料技术创新,拥有20余项专利与先进制造工艺

j6国际高密度互连封装技术

高密度互连封装技术(HDI)

j6国际掌握先进HDI制造工艺,实现线宽/线距精度达20μm级别,支持多层盲埋孔设计。采用激光钻孔、化学镀铜等核心技术,满足高端芯片封装对微型化、高可靠性的严苛要求,产品广泛应用于5G通信、AI芯片等领域。

j6国际先进封装材料研发

先进封装材料体系

j6国际科技有限公司建立完整的封装材料研发体系,涵盖高导热基板、低介电损耗材料、高散热引线框架等核心产品。通过材料科学与表面工程技术的深度融合,产品热导率达3.5W/m·K以上,满足汽车电子、工业控制等高可靠应用场景。

j6国际智能化生产线

智能化制造与质量管控

j6国际官方网站展示的智能工厂配备十万级洁净车间与全自动化生产线,引入AOI光学检测、X-Ray无损探伤等精密检验设备。通过ISO9001、IATF16949双体系认证,实现从原材料进厂到成品出货的全流程质量追溯,产品合格率稳定在99.5%以上。

j6国际科技有限公司 · 应用领域

服务消费电子、汽车电子、物联网、工业控制等多个行业

关于j6国际

j6国际科技有限公司成立于2014年,位于陕西省西安市周至县,是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业,专注于半导体封装材料与封装基板领域。公司依托自主创新的技术体系与智能制造平台,已形成涵盖IC封装基板、半导体测试板、引线框架等核心产品的全产业链布局,业务面向消费电子、汽车电子、工控设备及物联网产业。目前,j6国际占地面积约20,000平方米,拥有先进的自动化生产线与十万级洁净生产车间,年产封装基板超6,000万片,产品系列包括DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、SiP、WLP等多个类别。

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智能制造·技术创新·品质保障

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j6国际·专注半导体封装材料·年产6000万片封装基板

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j6国际科技有限公司 ·新闻动态

j6国际新闻动态栏目聚焦半导体封装材料、IC封装基板及半导体测试板相关行业资讯、技术进展和企业新闻,包括产品发布、产能扩张、技术创新和市场动态,帮助客户及时了解j6国际科技有限公司在产品、技术与服务方面的最新进展和行业发展趋势。

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  • 062026-06

    半导体封装材料全球前三大厂商占有全球大约11%的份额   根据WIN(辰宇咨询)研究团队调研统计,2023年全球半导体封装材料市场销售额达到了1826亿元,预计2030年将达到4339亿元,年复合增长率(CAG

  • 062026-06

    【风口研报】SK海力士大扩产与AI创新共振半导体设备景气度有望持续上行 A股三大指数今日冲高回落,截止收盘,沪指涨0.22%,收报4083.97点;深证成指涨0.73%,收报15704.71点;创业板指涨1.65%,收报4122

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    瑞华泰(688323)新增【5G】概念   证券之星消息,根据市场公开信息整理,6月1日瑞华泰(688323)新增【5G】概念。  新增概念原因:公司热控PI薄膜是制成高导热石墨膜的重要原料,已拓

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    资金分歧!聚焦四大方向!   摘要:昨日A股三大股指集体收跌,资金分歧加剧,从前沿算力大规模切换至低位防御与AI应用。隔夜消息面,锂电需求旺季来临,电池产业链六七月订单饱满,龙头公司

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  • 052026-06

    江化微涨停半导体材料多股拉升!招商证券电子首席鄢凡:主线逻辑未变短期回调性质温和   开盘跌超2.5%,截至10:26探底回升、盘中翻红上涨0.16%,成份股多个材料龙头拉升,  海外市场,隔夜美股芯片大跌,博通跌超12%、美光跌超7%;