BGA封装基板主要服务于高引脚数、高带宽芯片的封装需求，采用多层高密度互连结构与精细球阵列焊盘设计，支持细间距、高I/O数量布局，适用于CPU、GPU、通信芯片等高性能器件。基板选用低介电常数、低损耗材料，并结合优化的走线与接地结构，有利于提升高速信号完整性与散热能力，满足服务器、5G通信设备、工业控制与汽车电子等领域对可靠性与长期稳定工作的要求。