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1、浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研
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2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（简称“2026半导体设备年会
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材料供应商投资新建产能。封装材料及光刻胶单体已批量供应头部客户，覆盖全球5家核心混晶厂商。此外，PSPI单体材料已完成全流程验证并实现吨级出货，规划新增
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7月16日，深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份有限公司（下称越亚半导体）创业板IPO申请。这家国内最早实现IC封装载板产业化的企业，在经历了十余年技
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【总理李克强将于9日起正式访问德国、俄罗斯和意大利。在德国期间，他将主持第三轮中德政府磋商。近年来，中德关系特别是经贸合作保持了良好的势头，许多德企落户中国
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