C114讯 2月27日消息(苡臻)据蓝思科技官方微信公众号消息,2月26日,蓝思科技正式宣布开启“十五五”规划开局之年“以AI铸就智造升级”的核心战略,
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环氧塑封料是半导体封装关键材料,在半导体产业中占据重要地位。近年来,先进封装快速发展,为行业带来新增长动能并推动技术升级。当前我国环氧塑封料中高端产品已
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2月25日,新材料ETF华夏(516710)上涨2.24%,成分股菲利华涨超18%,江丰电子涨超11%,沪硅产业涨超5%。 中证新材料主题指数成分股覆
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