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后摩尔时代，半导体先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键技术，在产业链中地位愈发重要。本报告围绕先进封装的核心价值、技术路径、重点领域、未来趋势及相关企业展
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证券日报网讯1月19日，飞凯材料300398）在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配
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压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连
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（300658.SZ）复牌首日上演“过山车”行情，开盘股价直冲“20cm”涨停，但短短数分钟回落至下跌约5%，日内振幅达到24.9%。截至收盘，依然涨停
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