金融界2025年8月5日消息，国家知识j6股份有限公司产权局信息显示，凯美半导体（苏州）有限公司、张家港凯思半导体有限公司取得一项名为“一种功率管引线框架”的专利，授权公告号CN223193811U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种可以增大芯片与载片基板的粘结力、焊接时不易产生空洞和气孔、并可增加塑封材料与其结合的牢固度的功率管引线框架，其结构包括：引脚支架，引脚支架上设置有若干个引脚组，每个引脚组中包括三个相互平行的引脚，所有引脚的中部和底端通过引脚支架相连，每个引脚组中的中间引脚连接有载片基板；所述的载片基板在其用于安装芯片的一面上设置有若干个凸起部，中间引脚在靠近载片基板处开设有塑封加固用通孔。本实用新型所述的功率管引线框架主要用作各种功率管的引线框架。

　　天眼查资料显示，凯美半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯美半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　张家港凯思半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，张家港凯思半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。

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