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有质量轻、热导率高、膨胀系数低且可调等优点。与铝碳化硅电子封装材料相比， 体系（磷酸铝+淀粉体系）三种粘结剂体系能保证Si颗粒在30～100MPa成型
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电子封装材料与工艺 Electronic Packaging Materials Technology 余琨 中南大学 材料科学与工程学院 2011 R
阅读量：5592026
先进封装作为后摩尔时代半导体异构集成的核心实现路径，突破传统单体芯片性能提升瓶颈，依托晶圆级封装、多芯片堆叠、芯粒集成等技术方案，实现不同工艺、不同功能
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福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河
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证券日报网讯 7月21日，信维通信在互动平台回答投资者提问时表示，公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案，靠自
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