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今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（简称“规划”）。 其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端
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两条光引擎技术路线，将在CPO（光电共封装）互连中找到各自应用场景，实现协同发展。二者的异质集成融合发展也成为产业界探索的新方向。 “去年大多数客户的
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2026年9月9日-11日， 2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为本届展会半导体材料领域的核心参展企业，欧莱新
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电子封装材料是指用于保护、支撑、连接和散热电子元器件和集成电路的物质，是电子制造过程中的重要组成部分。 根据应用领域和功能特点，电子封装材料可分为环氧
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福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河
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