1、浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研
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级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到级封装的无缝衔接,同时兼容FOCoS(基板扇出型封装)与FOCo
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摘要: 常用LED封装材料 常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中,聚氨酯灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能应用
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目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单,多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示,“目前设备投资规模达数万亿韩元
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 天洋新材(上海
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