制作过程中的重要材料之一，罗杰斯的热固以及热塑型高性能粘结层具有低的Z轴膨胀系数，降低了金属化通孔镀层断裂风险，可靠性更高。除此之外，还具有可重复的电性能，并且热固粘结温度和FR-4半固化片相兼容，因此可降低制造成本。 罗杰斯的粘结片（半固化片）主要有2929粘结片，3001粘结薄膜，CLTE-P半固化粘结片，COOLSPAN TECA导热导电胶，CuClad 6700粘结薄膜等。

　　2929 粘结片是一款非增强的基于热固型树脂的薄膜粘结系统，厚度有1.5，2，3mil可选，是高频多层PCB粘合的理想选择。2929具有专利的交联树脂体系，使薄膜粘结系统能够承受多次的压合，可与传统加工方法相兼容，同时2929还有受控的流胶性，因而具有出色填盲孔能力。可用于高性能、高可靠性的高频多层PCBB结构的应用，如RF组件、贴片天线、汽车雷达等。

　　3001 粘结膜是一种热塑型的氯-氟聚合物，厚度为0.0015英寸（0.381mm），宽度为12英寸（305mm），电路性能干扰小，出气量少，是符合RoHS标准的环保型产品。适用于粘合低介电常数的PTFE微波带状线封装等高频多层PCB电路，也可以用于粘合其他结构以及电气部件到基材上。

　　CLTE-P半固化粘结片是适用于PTFE的微波高频多层PCB的多层粘结材料，厚度接近0.0032（最终成形厚度取决于压力、电路分布和铜箔厚度等诸多j6股份有限公司因素，在平坦表面适当粘合后的最终厚度典型值为0.0024）。

　　CLTE-P在高频多层PCB层压中热塑树脂的保压时间短，比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期，出气率低，是兼容RoHs的环境友好型产品。适用于雷达系统、通信系统、PTFE材料粘结和其他高频材料粘结的应用。

　　COOLSPAN导热导电胶（TECA）是一款由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘结膜，具有非常好的耐热性，且兼容无铅焊接，压合时流动性低，适用于将高频多层PCB粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。

　　CuClad 6250粘结薄膜厚度为0.0015 （0.038 mm）。使用CuClad 6250可实现介质泡沫材料等压力敏感层的粘合，且比传统RF热塑性薄膜使用更低的温度和压力。适用于不需要暴露在高温、高压情况的如玻璃支撑的PTFE介质材料的高频多层PCB粘结等设计（热塑薄膜的熔化温度为213°F （101°C）），主要应用于雷达系统、高可靠性通信系统、PTFE的粘结及其他高频基材同厚金属板（如铝）粘结的应用。

　　CuClad 6700粘结薄膜是一种氯三氟乙烯（CTFE）热塑共聚物，厚度为0.0015 （0.038 mm）或0.003（0.076 mm）。CuClad 6700具有比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期，且在层压中热塑树脂的保压时间短，出气率低，是兼容RoHs的环保型产品。适用于微波带状线和其他高频多层PCB电路中PTFE材料的粘合，也可用于其他结构和电气元件与介质材料的粘合。

　　严格执行企业体系通过并严格协行ISO9001认证,PCB电路板产品符合欧盟ROHS环保要求.

　　全程PCB ERP管理从订单接受,生产PCB到售后全程ERP管理,确保给以客户最好的高精密多层线路板,高频电路板,HDI电路板,软硬结合板,Rogers高频板.

　　联硕电路一直在不断努力提高PCB电路板的质量以求接近完美无瑕,联硕电路不仅有严格完整的品管系统,还具备世界级的测试设备和实验室.联硕电路非常重视PCB电路板的质量管控,提高工作效率来提高PCB电路板的生产效率和产出.联硕电路专业细心的态度以及完整的品管系统为联硕电路在客户中赢得了良好的信誉.为客户提供高精密多层线路板高频电路板HDI电路板软硬结合板,Rogers高频板