j6国际QFN/DFN封装基板面向高集成度、小型化芯片应用，采用高密度互连设计与优化焊盘结构，适配多种无引线封装形式，具有优良的散热能力与电气性能，适用于消费电子、物联网终端等对尺寸和可靠性要求较高的产品。该系列基板支持批量SMT贴装和回流焊工艺，有助于提升整机装联良率并降低封测综合成本。