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SOP系列封装基板主要用于中小引脚数模拟与数字芯片封装，采用低翘曲、高耐热的基材体系，兼顾加工效率与长期稳定性。基板设计支持标准SOP、TSSOP、SSOP等多种封装规格，可满足家电控制板、工业控制模块等领域对成本控制和可靠性的双重需求。
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