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半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业
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IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为
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创达新材成立于2003年，总部位于无锡高新区，二十余年来深耕高性能热固性复合材料领域，专注于该领域的研发、生产与销售，同时为电子行业提供洁净室工程用环氧
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IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末
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作为全球高端光模块陶瓷封装/基板双寡头之一、国内第三代半导体IDM核心企业，中瓷电子背靠中国电子科技集团第十三研究所，凭借“高端陶瓷封装+第三代半导体器
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