1、先进封装概念活跃,电子50ETF上涨2.70%,成分股通富微电涨停。 2、公司拟募资不超过42.2亿元投向先进封装等项目的计划取得实质性推进。 3、
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福建用户提问:5G牌照发放,产业加快布局,通信设备企业的投资机会在哪里? 四川用户提问:行业集中度不断提高,云计算企业如何准确把握行业投资机会? 河
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封装基板是连接芯片与系统电路板的核心桥梁。在摩尔定律趋缓的背景下,封装基板已超越传统PCB的配套定位,成为异构集成时代“芯片—系统”连接的关键枢纽,直接
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子封装材料中用量最大、发展最快。它是实 现电子产品小型化、 轻量化和低成本的一类 重要封装材料。 但是塑料基封装材料存在热膨胀系数(与 Si)不匹配,
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当市场目光聚焦于英伟达 GPU 与 HBM(高带宽内存)时,真正决定算力底座稳固性的,往往是上游那些“看不见”的基础材料。AI 硬件的高频、高功耗特性,
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