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环氧塑封料是半导体封装关键材料，在半导体产业中占据重要地位。近年来，先进封装快速发展，为行业带来新增长动能并推动技术升级。当前我国环氧塑封料中高端产品已
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国家知识产权局信息显示，金美佳电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种易封装式的滤波器结构”的专利，授权公告号CN223942678U，申请日期为2024
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同花顺300033）金融研究中心02月26日讯，有投资者向中天精装002989）提问， 董j6股份有限公司秘你好，了解到贵司参股的科睿斯半导体专注于高端
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2026 年，全球先进封装产业迈入高速发展新阶段，国内高端芯片封装需求持续攀升，AI 算力芯片、CPU、GPU 等关键领域对先进封装技术的需求呈现爆发式
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基板包括高温共烧陶瓷基板（基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCCHTCC）） AlAl是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能是半导体
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