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**j6国际科技有限公司**成立于2014年，位于陕西省西安市周至县，是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，专注于**半导体封装材料与封装基板**领域。公司依托自主创新的技术体系与智能制造平台，已形成涵盖**IC封装基板、半导体测试板、引线框架**等核心产品的全产业链布局，业务面向消费电子、汽车电子、工控设备及物联网产业。  

目前，**j6国际**占地面积约20,000平方米，拥有先进的自动化生产线与十万级洁净生产车间，年产封装基板超6,000万片，产品系列包括DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、SiP、WLP等多个类别，以高可靠性、高散热性及优良尺寸精度获得广泛认可。公司现有员工约300人，其中研发技术团队占比超过35%，具备材料科学、微电子、表面处理等多学科研发能力，每年将营收的10%以上投入技术创新与工艺升级。  

经过多年发展，**j6国际科技有限公司**已通过ISO9001、IATF16949等质量管理体系认证，并获批20余项专利与技术成果。公司产品远销日本、韩国、德国、美国等国家，与多家知名芯片封测企业建立长期合作关系。依托持续的研发投入和成熟的产业链整合能力，**j6国际科技有限公司**正加速布局高密度互连基板（HDI）与先进封装技术，积极推动国内半导体封装材料的自主化进程。  

未来，**j6国际**将继续秉承“品质立企、技术创新”的核心理念，不断提升智能制造与绿色生产水平，打造具备国际竞争力的高端材料品牌。