公告拟与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，计划以自筹资金在安徽东至经济开发区购置约300亩化工用地，

　　项目拟投建多个适用于多品类有机合成材料的生产线，以及配套建设相应的公用工程设施。项目计划分两期实施， 每期建设期预计为两年；总投资额约10亿元，其中固定资产投资约8亿元。

　　同日，3月12日，飞凯材料发布公告，为深化半导体材料战略布局，拓展高性能散热组件等新业务，公司与台湾昕特投资股份有限公司共同投资设立合资公司苏州娄绅。

　　苏州娄绅注册资本为人民币209.55万元，其中公司认缴注册资本人民币119.55万元，持股比例为57.05%，位于江苏省张家港市，经营范围涵盖半导体集成电路封装专用高性能均热片与散热底座等核心零部件及先进封装电子材料的研发、生产与销售。

　　上海飞凯材料科技股份有限公司自2002年成立以来，业务从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域。

　　2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为3.50亿元至4.55亿元，同比增长42.07%至84.69%，主要受益于半导体材料业务需求增长和光纤市场回暖。

　　其中半导体材料方面，近日，飞凯材料在互动平台公开披露，其在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。

　　其中，Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料，能有效解决驻波效应等行业痛点，而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先进封装等场景。相关产品也已成功实现稳定量产，且均顺利通过下游客户验证并投入实际应用。

　　此外，公司联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品，为业绩增长提供了核心支撑。

　　目前，飞凯材料自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程，目前正有序向客户端导入。该产品具备高解析度等优异性能，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，契合当前半导体封装小型化、高密度的发展趋势。

　　先进封装、宽禁带半导体、PCB、AI芯片与服务器.....等产业同行❤️↓

　　参考信息：本文部分素材和图片来自网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观返回搜狐，查看更多