1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。

　　3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　公司2025年度利润分配方案为：公司拟以2025年度实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）。截至2026年3月17日，公司总股本为96,014,323股，扣除公司回购专用j6股份有限公司证券账户中股份数276,815股后的公司股本95,737,508股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币元（含税），拟以资本公积转增股本的方式向全体股东每 股转增 股，不送红股。

　　如在公司2025年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配的利润总额和转增的公积金总额不变，相应调整每股分配比例和每股转增比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　上述2025年度利润分配方案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。

　　公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。

　　公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。在结构件封装方面，公司系列产品可以应用在现代高功率电磁设备中，通过传递成型技术实现精密包裹，满足高温、高振动环境下的稳定运行需求，并顺应轻量化与集成化趋势，尤其适用于可再生能源装备（如风力发电机组），可显著降低旋转单元重量并提升结构强度。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

　　1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

　　2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

　　3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

　　4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。新增子公司衡所华威依托其现有销售网络布局，已设立海外销售部，针对部分客户采用经销模式开展业务。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

　　公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。

　　封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。

　　近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和 5G通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并有望持续增长。

　　一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着 Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。

　　由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为 3至 6个月，长则可达 3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。

　　环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。

　　由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。

　　1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑 Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。

　　自 2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的生产工艺技术，产品可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可满足各种主流封装技术的需求，为客户提供有力的技术支撑。

　　当前行业呈现先进封装提速、功率器件高压化、国产替代深化三大趋势，公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技、利普芯等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。

　　报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。作为华海诚科旗下子品牌，衡所华威保留其在国内车规级市场的绝对主导权：GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构环氧固化体系，已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统的高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破。衡所GR910系列产品已在NANDFLASH通过考核并实现批量供货；韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。技术协同上，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的 造粒工艺深度融合，构建“车规先进封GMC +

　　江苏连云港总部与韩国生产基地构成“双核制造体系”，2025年海外收入大幅增加，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合，标志着中国EMC产业从分散攻关迈向系统性主导，首次具备定义下一代封装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构的关键变量。

　　(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年，世界半导体产业迎来重要发展机遇，AI、汽车电子等半导体应用领域迎来爆发式增长。在AI服务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体先进工艺技术、先进封装技术将得到进一步发展。预计2026年世界半导体产业销售收入将有明显增长。但是在经贸摩擦、关税战等日益加剧的情况下，世界半导体供应链稳定性受到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料、EDA工具等方面的相互制约，影响了世界半导体产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年世界各国半导体业界关注的焦点。

　　环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升为先进封装技术的关键使能材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维度实现系统性升级。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

　　从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、高导热、颗粒状（GMC）等前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗粒状EMC（ GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。

　　从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，存储芯片封装对EMC的低α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源汽车领域，车规级IGBT/IPM模块用EMC需求逐年增长。另外，环氧塑封料因其良好的机械支撑性、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在模塑集成散热通道与定位槽方面，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企的结构部件上实现大批量稳定供货。

　　从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商，而是深度参与芯片-封装协同设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链体系。2025年，其QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长，客户覆盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速交付”成为新服务模式，终端设计厂直接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链。

　　从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《“十四五”原材料工业发展规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏等地设立专项基金支持材料-设备-封测协同创新。国产EMC正从“能用”走向“更好用”，并开始定义下一代封装标准，标志着中国在半导体材料领域从“跟跑”转向“并跑”。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI投资需求拉动，2025年 1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长 25.j6股份有限公司6%，其中 2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长 37.1%，较 2025年第三季度环比增长 13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至 9,754亿美元。市场研究机构 Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到 10,331亿美元，同比增长 33.78%。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

　　（1）公司董事陶军为连云港德裕丰投资合伙企业 （有限合伙）的执行事务合伙人。（2）韩江龙、成 兴明、陶军三人通过连云港德裕丰投资合伙企业 （有限合伙）控制的表决权比例为10.74%，且上述 三人签订了《一致行动人协议》，因此韩江龙、成 兴明、陶军及连云港德裕丰投资合伙企业（有限合 伙）构成一致行动关系。（3）除上述情况外，公司 未知上述其他股东间是否存在关联关系或属于《上 市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。

　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入 45,805.59万元，同比增长 38.12%；归属于上市公司股东的净利润 万元，同比下降 ；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,425.21 39.47%

　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。