继存储芯片、封装之后，半导体产业链涨价范围进一步扩大。据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，原因是半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，三星电子晶圆代工部门此前也计划针对特定成熟工艺实施约10%的价格上调。中国大陆晶圆代工厂晶合集成也已于3月中旬向客户发出通知，宣布自2026年6月1日起产出晶圆全面涨价10%。与此同时，德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片设计大厂也相继宣布将自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品调幅高达85%。A股方面，思特威已宣布自3月1日起对部分产品上调10%至20%，希荻微也决定适度上调部分产品价格。涨价压力正沿产业链逐步扩散，驱动IC等下游IC设计厂也已规划涨价。

　　本轮涨价潮之所以引发市场高度关注，核心在于其呈现出“全链条传导、海内外共振”的系统性特征。从供给端看，台积电近两年逐步将资源倾斜至先进制程，降低了成熟制程产能比重，导致全球成熟制程供给收缩；从需求端看，消费电子见底复苏、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC、显示驱动IC拉货动能回升，部分制程节点再度出现供需趋紧。同时，原材料端贵金属价格持续高涨、能源成本攀升，使得晶圆厂成本压力难以自行消化，涨价从上游代工向中游IC设计、下游终端全面传导，后续将逐步形成“淡季不淡”的全面通胀格局。这一轮涨价已不再是单一厂商的个别动作，而是整体产业供需与成本结构发生深刻变化后的集中反映。

　　申万宏源证券认为，“本轮涨价潮呈现出全链条传导、海内外共振的鲜明特征，在AI资本开支加速与金银铜等金属上行共振下，将推动行业于26年上半年逐步形成‘淡季不淡’的全面通胀格局。全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。”

　　东海证券指出，“2月半导体整体价格延续上涨，存储等部分细分领域出现供不应求情况，3月涨价叙事或将延续。全球半导体2025年12月销售额同比为37.13%，全年累计同比为23.47%，增速环比上升，体现出需求端的整体复苏。”

　　西南证券指出，“需求爆发与供给刚性，价格持续上涨，存储迎来超级周期。AI大模型技术超预期迭代升级，全球Token消耗量爆发式增长，由此带来海量的数据存储、处理和检索需求，存储行业迎来超级景气周期。海外三大原厂将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜，对消费级和低端存储芯片产能造成严重挤压，供需缺口扩大。”

　　中原证券表示，“AI驱动存储器需求旺盛，存储器周期持续上行，AI及国产创新需求有望推动国内存储厂商显著受益于行业趋势。日前海外模拟芯片厂商TI、ADI、英飞凌陆续发布涨价函；模拟芯片是AI系统稳定性、能效比与扩展性的关键环节，在电源转换、电压调节、信号链管理等基础功能层发挥着关键作用，在AI数据中心的规模化建设中扮演着重要的角色。”

　　平安证券指出，“半导体库存去化趋势向好，终端基本面逐步回暖，周期上行与国产替代形成共振。”

　　成熟制程晶圆代工是本轮涨价的核心环节。台积电逐步将资源转向先进制程，全球成熟制程产能出现结构性收缩，而消费电子、汽车、工控等终端需求回暖叠加原材料成本持续攀升，代工厂商被迫上调报价。国内晶圆代工企业在成熟制程领域承接了大量产能需求，晶合集成已宣布自6月起全面涨价10%，行业整体定价环境正在改善。

　　涨价压力正从上游代工端向中游IC设计环节传导。驱动IC厂商因封装环节金凸块制程所用贵金属价格高涨，已苦撑超过一年，本季度起开始对部分产品调升报价。模拟芯片方面，德州仪器、英飞凌等国际大厂集体涨价，国内思特威、希荻微等企业也已发布涨价函，电源管理IC、信号链芯片等品类在AI数据中心需求拉动下需求旺盛，IC设计企业具备向下游传导成本的能力。

　　存储芯片是本轮半导体涨价周期中涨幅最为显著的品类。AI算力需求推动三星、SK海力士、美光等将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜，消费级存储芯片产能被严重挤压，DRAM和NAND闪存价格均创下近年新高。国内存储企业依托自主架构创新与工艺迭代，在AI算力、消费电子、企业级市场全面突破，产业链整体景气度持续上行。

　　上游原材料价格上涨是本轮涨价潮的重要推手之一。半导体设备采购、贵金属、能源等成本持续攀升，直接推高了晶圆制造和封测环节的生产成本。日本半导体材料巨头力森诺科已自3月起上调铜箔基板及粘合胶片价格，涨幅达30%，三菱瓦斯化学也同步跟进。此外，受地缘冲突影响，氦气等稀有气体供应偏紧，国产管束氦气市场均价近期上涨超过24%，半导体材料整体处于成本上行通道。

　　封装测试环节是本轮涨价链条中较早启动的环节之一。金价持续高涨推升了封装环节中金凸块、金线等贵金属耗材的成本，封装厂已陆续向下游传导成本压力。国内先进封测企业在AI芯片、高端存储等领域订单充裕，产能利用率维持高位，行业整体处于景气上行周期。

　　- 晶合集成：国内成熟制程晶圆代工企业，已于3月中旬向客户发出通知，宣布自2026年6月1日起产出晶圆全面涨价10%，主要原因为国际局势与原材料价格上涨。公司聚焦显示驱动IC、电源管理IC等成熟制程产品代工，是国内成熟制程产能的重要供应方。

　　- 思特威：国内图像传感器芯片设计企业，已宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%，对在晶合集成晶圆厂生产的相关产品统一上调10%，涨价原因为上游晶圆代工成本上涨。

　　- 希荻微：国内模拟芯片设计企业，产品涵盖电源管理及信号链芯片。公司近期发布涨价函称，全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定适度上调部分产品价格，适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

　　- 佰维存储：国内存储芯片企业，聚焦闪存芯片、存储模组研发生产。在全球存储芯片价格持续上行的背景下，公司产品覆盖消费级和企业级存储市场，近期股价续创历史新高。

　　- 通富微电：国内先进封测企业之一，在芯片封装冷却、气密性检测等工序中使用氦气等特种气体。公司在先进封装领域产能充裕，订单饱满，封测环节涨价有望改善公司盈利水平。

　　- 彤程新材：国内半导体材料企业，主营半导体光刻胶、CMP抛光垫等产品。公司半导体光刻胶业务高速增长，2025年上半年实现营收近2亿元，同比增长超50%，ArF光刻胶、KrF光刻胶逐步上量，CMP抛光垫已实现量产出货，在半导体材料成本上行周期中具备产品定价能力。

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