国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“封装模组及其制备方法”的专利，公开号CN121692544A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请提出一种封装模组及其制备方法。本申请的封装模组及其制备方法，通过在防护层中设置厚度较薄的第三部分，第三部分与注塑模具之间具有一定间隙，且第三部分延伸至注塑模具的覆盖范围外，使得在注塑封装材料时，间隙的存在有利于封装材料的流动，从而可以改善第一电子元件底部或四周因封装材料填充不良而出现气泡或分层的现象。同时因为第四部分的厚度较厚，封装材料即使溢出也仅溢出在第三部分的表面，溢出的封装材料会被第四部分阻挡而不会继续外溢，保证了封装材料溢出的可控性。

　　天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目46次，财产线条，此外企业还拥有行政许可341个。

　　庆鼎精密电子（淮安）有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本340152.213586万人民币。通过天眼查大数据分析，庆鼎精密电子（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目101次，专利信息639条，此外企业还拥有行政许可307个。

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