2024年GTC大会上，飞速攀升的功耗让英伟达引入铜缆来解决机柜内部短距高速互联。铜缆企业借势进入大众视野，光模块则好似被泼了一盆冷水。

　　2025年GTC大会上，Rubin架构的问世又让高端PCB风生水起。尤其是HDI，这位“消费电子老将”一跃成为“AI算力新贵”。

　　如今，GTC 2026临近，PCB行业能否继续将增长神话变为现实？从三个数字说起。

　　以中值计算，2025年生益电子、胜宏科技和兴森科技分别预计实现净利润14.72亿元、43.6亿元和1.36亿元，同比增速分别为343.46%、277.68%和168.59%。

　　同期，生益科技和深南电路等也将有近100%的利润增速，净利润纷纷刷新历史新高。

　　在过去的叙事里，PCB是“电子产品之母”，是理所当然的存在，常被贴上低端和过剩的标签。现在，它搭上了AI的快车，也走上了逆天改命的道路。

　　一来，AI算力规模攀升催生出巨大的AI PCB需求；二来，AI服务器性能提升的同时也在促使PCB向高性能、高密度等高价值量方向演变。

　　例如，英特尔就曾明确提出：未来将用光互连替代CPU/GPU与内存之间PCB上的高速电信号传输，从而突破带宽和功耗瓶颈。

　　不过，多数新技术仍在孵化阶段，起码短期内AI服务器对PCB的需求依然显著。

　　Prismark数据显示，2024-2029年全球PCB产值有望从735.65亿元增长到946.61亿元。也就是说，这期间尚且存在近1500亿元的扩张空间。

　　像多层板市场规模预计将从2024年的279.94亿美元增加到348.73亿美元，年复合增速为4.5%，其中18层以上多层板增速超过16%。

　　不管光模块和铜缆如何争锋，抢的都是机柜间或机柜内的数据传输通道，而PCB负责的是芯片附近的信号互联（如CPU主板、加速卡等）。

　　换言之，随着新芯片产品、新计算平台上市，PCB的出货量和价值量有望同步拉升。

　　例如，英伟达基于下一代计算平台Rubin预计会推出多款新型机架。有消息称，这些机架将会在原来的基础上新增多颗GPU或CPU。目前普遍预测，其会将PCB层数和材料规格进一步提高。

　　再例如，海外谷歌、亚马逊、微软等科技巨头也在加大自研AI芯片和服务器的力度，对PCB的要求也在提升，且定制化要求更高。

　　AI算力需求增长，叠加芯片持续更新，应用场景不断拓展，共同推动PCB行业正进入一场由技术升级驱动的价值重估。

　　据统计，2025年全年国内PCB签约或开工项目超100个，总投资达700亿，其中高端产能是“绝对主角”。

　　胜宏科技将分别斥资18.15亿元和14.02亿元在越南和泰国建设产能。公司在越南规划了每年15万平方米的HDI产能，在泰国设计了每年150万平方米的高多层PCB产能。

　　沪电股份合计投资近百亿建设黄石沪士、人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目和泰国工厂，剑指以AI为中心的高端PCB市场。

　　除此之外，景旺电子在珠海金湾基地布局了60万平方米/年HDI产能，目前已经投产正在爬坡；泰国一期规划了10万平方米/月的40层高频高速类高多层板和任意阶互连HDI产能。

　　生益电子同样规划了多个高多层高密互连印制电路板项目，合计产能超过25万平方米/年。

　　仅2025年前三季度，东山精密、胜宏科技等8家头部PCB企业的购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（资本开支）已经合计超过210亿元。

　　其中，胜宏科技2025年全年资本开支更是高达66.17亿元，几乎是前三季度的两倍！

　　2026年刚开年，沪电股份再次发布公告，同意全资子公司投资55亿元新建印刷电路板生产项目；鹏鼎控股也计划2026年向泰国园区出资43亿元，加码高阶HDI。

　　头部PCB企业不约而同地将钱砸向高端产品，也从侧面印证了目前高端PCB产能供不应求。

　　PCB生产主要以覆铜板（CCL）为核心。覆铜板占PCB总成本的27%以上。甚至可以说，高端PCB的竞争，很大程度上是覆铜板的竞争。

　　随着铜价上涨，全球覆铜板价格也在同比提升。2025年第四季度以来，覆铜板和部分载板已经涨价15%-20%。

　　近期，两大国际巨头先后宣布涨价，进一步验证了PCB厂商不得不直面原材料涨价的考验。

　　先是全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商——Resonac，表示自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上。

　　紧接着，全球高端覆铜板和最大封装基板供应商——三菱瓦斯化学，也宣布自4月1日起调涨30%铜箔基板等多个系列电子材料产品的价格。

　　届时，转嫁成本或将成为PCB企业需要考虑的问题，同时下游云计算厂商等也要因此权衡实际投入和产出问题。

　　普通PCB只需要4层，AI服务器PCB所需的高多层板普遍在16层以上，部分甚至达到20-30层。

　　如今，国内众多PCB企业都具备16层以上多层板的生产能力，尤其是头部PCB企业。

　　例如，深南电路背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层；胜宏科技具备28层八阶HDI和14层高精密HDI任意阶互联板的量产能力。

　　产品良率也是一大关键要素。高端PCB单板价值量是普通板的数倍，像一块AI加速卡PCB可能就要数千甚至上万元，良率低意味着巨大的浪费。

　　此外，高端PCB不是简单的代工，需要与芯片设计协同进化。因而，下游大客户会与PCB供应商一起研发，研发能力同样必不可少。

　　也就是说，那些过去注重研发技术积累和研发能力提升的企业或将更容易得到大客户的青睐。

　　在一个资本密集型行业，积累工艺参数、材料配方、设备选型和大规模生产经验，意味着碰到扩产机会，更容易快速开花结果。

　　胜宏科技曾在调研记录中公开表示，公司拥有行业里最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，并已切入多家全球顶级服务器客户供应链。

　　这也是为什么各大企业都在加速扩建产能和在海外建厂。部分客户甚至对供应商的供应链韧性提出了硬性规定，要求它们必须具备多地交付能力。

　　于是，深南电路、鹏鼎控股、东山精密等几乎所有的头部PCB企业纷纷将目光对准了泰国。

　　一方面，泰国身处东南亚中心，地理位置优越，运输便利，同时人工、水电等综合生产成本较低；另一方面，泰国已经形成了PCB相关的产业集群，配套完善。

　　总之，进入大客户供应链一步登天的背后是一场关乎产能、技术、经验等综合实力的较量。

　　只是，聚光灯能照亮故事，却照不出实实在在的业绩。万千赞誉皆是序章，真正的高潮，写在增长兑现的那一刻。

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