简而言之，全球各大封测厂、晶圆代工厂、IDM甚至设备厂商等芯片产业链各环节都将加码先进封装。

　　从收购星科金朋完成逆天改命，到扎根顶级客户供应链，长电科技用了十年时间站稳全球封测牌桌。如今，随着新玩家下场，牌桌之上，游戏规则或将被重新改写。

　　为什么有些行业天生就比另一些行业更赚钱？企业如何在既定的行业结构中找到最有利的竞争位置？

　　哈佛大学商学院教授迈克尔·波特认为，一家企业的竞争态势，并非全部源自它的直接对手，而是由五种力量共同决定。

　　这五种力量分别为供应商的议价能力、客户的议价能力、潜在进入者的威胁、替代品的威胁和产业内现有企业的竞争。

　　通过分析这五个力，企业能制定业务竞争战略。同样地，通过改善这五个力，企业也能增加其竞争能力。

　　在产业链中，供应商总想多分一点利润，客户也总想少付一点成本，中游的企业注定在这种双向挤压下寻找利润空间。

　　封测位于芯片产业链的中下游，客户往往是芯片设计公司或系统集成商，供应商则是半导体设备和材料生产商。

　　展开来说，设计公司设计出芯片方案后，先委托晶圆厂生产，然后将芯片委托给封测企业进行封装和测试，再由上述客户将产品销售给电子终端组装厂。

　　而不管是封装设备，还是封装材料，全球市场都相当集中，市占率掌握在几家国际巨头手中。

　　例如，ASMPT拥有世界精度最高的固晶机；划片机被DISCO（市占率59%）和东京精密高度垄断。

　　长电科技建设封装产线多需要采购它们的设备，并且没有讨价还价的能力。因为，垄断就意味着定价权。

　　昂贵的设备带来的折旧是长电固定成本的主要来源之一。2020-2024年，公司固定资产和投资性房地产年均折旧超过30亿元，占其营收的10%左右。

　　如果产能利用率高，订单饱满，折旧可以被摊薄；反之就会直接吞噬利润。这也是为什么封测厂总是在追求满产。

　　折旧属于固定成本，原材料则是可变成本。相比之下，原材料更不可控，也更容易受到上游挤压。

　　而封装基板，尤其是高端封装基板市场同样市场份额高度集中，价格昂贵且供货紧张，多数情况下长电只能被动接受。

　　2024年，长电科技前五大供应商的采购额占比高达49.98%，意味着公司存在供应商依赖的情况。

　　像引线框架，主要由铜制成。铜价格上涨时，其生产商会将成本转嫁给下游。长电在2024年年报中披露，原材料占总成本的比重高达69.41%。

　　可见，市场集中度越高，谈判能力越强。这既是产业组织理论中“结构决定行为”的生动写照，也是产业链的残酷真相。

　　公司在接受调研时表示，2025年下半年起逐步落地金价联动机制。虽然存在一定的滞后性，但在一定程度上能缓解原材料涨价带来的压力。

　　例如，国内深南电路、兴森科技在封装基板领域均取得了突破，华海诚科在塑封料领域争得一席之地。这都给长电在挑选供应商时提供了更多的选择。

　　全球芯片设计市场呈现几家独大的寡头格局，并且它们的购买量大，自然有权要求长电提供更优惠的价格。

　　2020以来，长电科技前五大客户销售额占比均超过50%，最高甚至接近60%，说明这5个客户每一个对长电来说都举足轻重。

　　除非行业普遍涨价，否则单一封测厂很难对头部客户涨价，提升良率和效率来维持利润是更普遍的做法。

　　长电以及通富微电和华天科技等封测厂毛利率常年保持在10%-20%，就是被上下游共同挤压的结果。

　　在这种情况下，ASML等实力强劲的新玩家进入封测设备市场，有利于分散市场集中度。

　　凡是能进入行业的都属于潜在进入者。新进入者威胁越大，现有企业的定价权和市场份额越受侵蚀。而威胁的大小则跟行业进入门槛有关。

　　一条封装产线，尤其先进封装产线投资额动辄几亿、几十亿，且需要长期的技术积累和客户认证。

　　这种行业特质本身已经决定了封装行业门槛较高，潜在进入者较少。即便进来了，它们也很难与长电、通富等已经建立规模和品牌优势的大厂竞争。

　　2025年前三季度，长电科技营收达到286.7亿元；截至三季度末，公司固定资产累计达221亿元。

　　另外，每年大量的研发投入同样是初始者难以承担的。而对于芯片行业，掌握了核心专利技术，就相当于对关键资j6股份有限公司源进行了控制。

　　截至2025年6月底，长电科技累计拥有多样化专利3101件，其中发明专利2553件，覆盖中、高端封测领域。

　　公司真正需要警惕的其实是那些有能力的跨界者，如台积电、中芯国际等晶圆厂向下延伸。

　　因为晶圆厂为了保证配套服务和技术协同，本身也是具备封装业务的，只不过在技术深度和广度上比不上独立的封测厂。

　　像2025年上半年，中芯国际除了晶圆代工业务，还有6.17%的其他协同业务。

　　台积电同样如此。其在2025年第四季度财报电线年先进封装营收贡献略高于10%，并预期2026年营收占比将达到百分之十几。

　　也就是说，在传统封装领域，台积电与长电等委外封测厂交集不多，但在先进封装领域它们或将成为直接的竞争对手。

　　其他行业的产品或技术，或许能够与现有产品实现相同或类似的功能，从而形成替代关系。

　　对于封测行业而言，决定未来行业格局的替代品威胁不是来自外界，而是源自行业内部。

　　一个是，内部技术路线的自我迭代。随着摩尔定律接近极限，先进封装成了决定芯片性能的“胜负手”。

　　不同于传统封装给芯片套一层外壳，先进封装的核心是把不同功能的芯片像乐高机密一样封装在一起，从而有效提升芯片性能。HBM（高带宽内存），就是先进封装的产物。

　　在这种情况下，如果长电科技跟不上先进封装的技术步伐，其传统封装积累的市场份额有可能被逐渐侵蚀。

　　因此，我们能看到长电科技非常重视先进封装技术的研发和产能的建设。2025年，其资本开支高达85亿元。

　　2020-2025年前三季度，长电研发费用率从3.85%稳步上升到5.36%。

　　目前，公司推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已经进入量产阶段。

　　该技术是长电一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化覆盖2.5D、3D等先进封装技术。

　　这个在前面分析过。从全球来看，台积电、英特尔、三星等晶圆厂将封装视为芯片制造的延伸，便于从制造到封装的一站式服务。

　　如此一来，对于拥有高端芯片需求的客户而言，若直接找台积电等晶圆厂做封装，便可以省去另外对接独立封测厂的环节，且封装与制造的协同性更好。

　　但话说回来，长电的技术广度、产品性价比、服务灵活性等是都其战略价值所在。风暴过后，留下来的就是不可替代的坐标。

　　竞争越激烈的行业，价格战越容易发生，行业整体利润自然也就越低。可以说，行业内竞争的激烈程度，决定了企业的天花板在哪。

　　根据2024年营收排名，长电在全球前十大委外封测厂商中排名第三，中国大陆第一。

　　与前面的安靠和日月光相比，长电的营收规模落后至少100亿元，反超远非一朝一夕可以做到。

　　2020年的时候，长电营收264.6亿元，高出通富微电156.9亿元。可到了2025年前三季度，二者之间的差距已经为85亿元。

　　更别说，传统封装行业已进入成熟期，市场增速放缓，企业之间的竞争无疑在日益加剧。

　　全球先进封装市场规模预计将从2024年的460亿美元增加到2030年的800亿美元。产业增速较快，相应的竞争会较低。

　　但对于先进封装这块“香饽饽”，全球芯片产业链都在加码，长电面临的竞争压力也是不容小觑。

　　一来，公司加码汽车、工业及医疗电子、存储等行业，既有助于争夺传统封装市场份额，又为先进封装打下了基础。

　　根据长电披露，2025年前三季度，公司工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长了40%和30%，增长势头显著。

　　同时，公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是拥有我国首家同时获得双灯塔认证的工厂，具备差异化竞争优势。

　　二来，长电也在加紧对CPO（光电共封装）等领域的先进封装技术研究，争取建立先发优势。

　　2026年1月，长电科技宣布在CPO产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。

　　总之，封装行业既是传统封装存量竞争的主战场，又是先进封装增量博弈的新赛场。鹿死谁手，犹未可知。

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