
全球最大存储芯片制造商三星电子公布2025年第四季度初步业绩,第四季度营业利润达20.00万亿韩元,超出市场预估的17.84万亿韩元;同期销售额为93.00万亿韩元,同样高于90.48万亿韩元的市场预期。这一业绩表现,源于近一年来全球存储芯片市场由AI需求驱动的显著变化。
过去三年间,存储芯片行业的核心需求逻辑发生根本性转变。此前,全球DRAM位元需求增长主要依托智能手机与PC市场,年复合增速约15%;2023年至今,AI服务器单机DRAM容量激增3至5倍,NAND消耗量实现翻番。TrendForce数据显示,2025年仅AI训练集群一项,拉动全球DRAM需求增长超12%,增量规模相当于当前整个消费电子市场的需求提升幅度。以英伟达GB200 NVL72系统为例,单机搭载1.5TB HBM3e与30TB SSD,存储成本占比超40%;微软Azure AI超算集群中,DRAM容量配置较传统云服务器提升400%;特斯拉Dojo超算采用定制高带宽DRAM方案,单卡带宽突破1TB/s。除高端AI服务器外,边缘AI设备如自动驾驶域控制器、AI PC对LPDDR5X的需求也持续提升,该产品带宽较前代提升50%,功耗降低20%,当前在高端移动与边缘设备中的渗透率已达70%。
存储芯片供给端呈现出厂商协同控产、聚焦高毛利产品的特征。此前三年,全球存储行业经历深度去库存,三大原厂三星、SK海力士、美光的DRAM资本开支在2023年同比下滑超30%,NAND厂商集体减产,三星曾暂停平泽P3工厂扩产,行业平均产能利用率一度跌至60%以下。2025年起,三大厂商调整经营策略,不再以市占率为首要目标,转而通过控产、提价修复资产负债表。2025年第一季度起,行业平均DRAM合约价环比上涨14%,NAND上涨18%。近期,三星与SK海力士已向服务器、PC及智能手机DRAM客户提出涨价方案,2026年第一季度报价将较2025年第四季度上涨60%至70%,HBM3E价格涨幅接近20%,这一涨价动作打破了新一代HBM面世前前代产品降价的行业惯例。同时,厂商将产能向高毛利的HBM产品倾斜,三星HBM4产品在客户测试中获得高度评价,美光科技2026年全年HBM供应量已全部售罄,预计2026年资本支出达200亿元以支持HBM与1-gamma DRAM供应。
多家机构对存储芯片行业后续走势给出判断。爱建证券指出,2025年四季度存储芯片进入新一轮涨价周期,本轮涨价由智能手机与服务器的双重需求共振驱动,iPhone在2025年完成存储容量升级后,2026年有望再次升级,推动全球存储芯片涨价周期延续;国金证券预测,2026年全球存储芯片仍将处于供不应求状态,DRAM位元供应量增幅约15%至20%,需求增速则达20%至25%;野村证券认为,始于2025年下半年的存储超级周期至少延续至2027年,真正有意义的新增供给最早到2028年初期才会出现。
国内存储芯片产业链企业在产品价格回升与国产替代进程中展现出发展动能。部分企业形成品牌与封测一体化布局,车规级、企业级存储产品实现批量供货;部分企业掌握多品类存储芯片设计工艺,产品进入国际厂商供应链体系;还有企业依托国资背书与客户资源,在存储国产化进程中构建渠道优势。同时,国内存储厂商在先进封装、材料领域持续突破,逐步打破海外厂商在部分环节的垄断。
兆易创新:主营NOR Flash、DRAM、MCU等芯片设计,在存储产业链中处于芯片设计环节,累计出货超200亿颗,产品覆盖苹果、华为、特斯拉等客户。近期存储芯片价格出现调整,公司自研DRAM产品出货规模持续扩大。
江波龙:主营半导体存储产品的研发、设计与销售,拥有Lexar与Foresee双品牌,在存储产业链中覆盖芯片封测与品牌运营环节,推出车规级UFS 3.1产品,获得联想、深信服“优秀供应商”称号。近期公司完成库存去化,运营效率得到优化。
万润科技:主营LED业务与存储业务,在存储产业链中处于存储产品生产与分销环节,为长江存储核心合作伙伴,SSD、eMMC、内存条已批量供货浪潮、曙光。2024年公司获得“硬核存储类产品奖”。
佰维存储:主营嵌入式存储、消费级存储、工业级存储等产品,在存储产业链中覆盖芯片设计与封测环节,国家大基金参股,车规、工规、企业级存储产品同步放量。近期公司完成库存去化,业务运营伴随存储产品价格调整产生变化。
用友网络:主营企业数智化软件与智能服务,在人工智能产业链中处于工业场景应用环节,旗下工业互联网平台连接百万台设备,适配中小企业数智化改造,将AI、大数据、云计算技术融入企业服务产品中。近期工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》,公司业务贴合方案中制造业数智化转型方向。
工业富联:主营智能制造与工业互联网服务,在人工智能产业链中处于生产优化与场景落地环节,将AI技术应用于专业云体系构建与生产流程优化,通过数据采集、分析建模实现技术转化与应用落地。近期公司依托AI技术推动生产环节数智化升级。
中控技术:主营智能控制系统研发与服务,在人工智能产业链中处于工业智能优化环节,将AI技术应用于仓储分拣、运输调度等场景,相关方案已落地头部物流企业。近期公司AI优化方案在多元工业场景中实现应用拓展。
赛腾股份:主营半导体检测设备研发与制造,在HBM产业链中处于检测设备环节,为A股具备HBM全制程检测设备量产能力的企业,检测精度达0.1微米,直接供货三星、SK海力士。近期全球HBM产能扩张,公司相关订单规模实现增长。
雅克科技:主营半导体材料研发与销售,在HBM产业链中处于前驱体材料环节,为国内能批量供应HBM前驱体的企业,通过收购韩国UP Chemical获得核心技术,切入SK海力士HBM3E产线,产品供货三星、美光等厂商。近期HBM产品价格出现调整,公司相关业务运营同步变化。
华海诚科:主营环氧塑封料等半导体材料研发,在HBM产业链中处于塑封料环节,为国内通过HBM环氧塑封料认证的企业,已通过长电科技产线验证并实现小批量供货。近期公司HBM相关材料业务向规模化量产方向推进。
香农芯创:主营半导体产品分销服务,在HBM产业链中处于分销渠道环节,为国内代理SK海力士HBM的核心企业之一,通过子公司覆盖英伟达、阿里等客户。近期HBM市场供需关系变化,公司分销业务相应调整。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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