证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多层芯片堆叠封装结构”，专利申请号为CN1.3，授权日为2026年3月27日。

　　专利摘要：本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括支撑架和电性凸块，定位凸块用于确保芯片在堆叠时能够精确的对准，支撑架用于芯片堆叠时的支撑，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止外力或振动导致的芯片移位。通过将支撑架和定位凸块相配合，一方面提高了堆叠的精度，减少了因对位不准确导致的电气连接问题，另一方面防止封装结构堆叠过程中的外力或振动导致芯片移位，实现兼顾芯片堆叠过程的支撑和对位，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止了芯片在堆叠过程中移位，确保封装结构的稳定性。

　　今年以来长电科技新获得专利授权8个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.87亿元，同比增20.49%。

　　通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目880次；财产线条；此外企业还拥有行政许可699个。

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　　证券之星估值分析提示长电科技行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多

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