在接受调研者提问时表示，公司在芯片封装散热方面有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。在TIM1材料方面，公司通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，该材料具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性，能够精j6国际准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求。在芯片封装散热片方面，公司掌握了核心的精密微加工与表面处理技术，在保障性能与品质前提下兼具产能与成本优势，满足多场景下的可靠性要求。公司已为北美头部客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。本次定增向上游材料延伸，打造“TIM材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器、笔电等场景，提升产品附加值与竞争力。