过去一周，我们受邀参加SEMI主办的SEMICON China 2026年会，参加了SIIP投资论坛和先进封装论坛，参访了20多家参会企业，并发表AI眼镜相关主题演讲。通过本次年会，我们看到：1）AI需求驱动半导体行业规模或提早四年接近1万亿美元，SEMI预测2026年全球半导体行业增速有望达到23%；2）先进封装热度显著提升，业内焦点已从先进工艺转向CoWoS及面板级封装（PLP），封测和后道设备有望迎来重估；3）长期铜退光进趋势或不可逆，CPO长期普及确定性较高，我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会；4）XR眼镜技术路线逐步收敛，Agent AI有望推动AI眼镜从识别回答升级到理解执行，成为下一代流量入口。

　　SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9,750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测1Q26 DRAM合同价格环比上涨90-95%。据Digitimes，2Q26 DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。我们认为，除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。

　　本次SEMICON China展会上，先进封装是讨论热度最高的话题之一。先进封装论坛上，来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL等的嘉宾分享了2.5D/3D封装、混合键合、玻璃基板等前沿技术进展。我们认为面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化的三方协同阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。

　　过去二十年计算能力增长约60,000倍，但互连带宽仅增长约30倍，连接带宽已成为算力增长的核心瓶颈。CPO通过将光引擎靠近交换机ASIC，可将功耗从30-35瓦降至7-9瓦（降幅70%）。以英伟达、博通为代表的芯片厂商和以台积电、Tower、Globalfoundries为代表的晶圆厂均在积极推动CPO落地。我们看好芯片、光缆以及NPO等“沿途下蛋”机会。

　　据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达870万台。VR眼镜技术路线向硅基OLED+Pancake收敛（歌尔光学、视涯科技），AR眼镜还处于Micro LED 和 硅基OLED等不同技术路线竞争的阶段。Meta、Google、阿里夸克、OpenAI均在布局AI眼镜。Agent AI有望将眼镜从识别回答升级到理解执行。产业链环节包括品牌端、微显示、系统方案。

　　风险提示：AI及技术落地不及预期；宏观经济波动和汇率波动风险；半导体周期下行风险。本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容，均系对其客观信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

　　SEMI预计2026年全球半导体市场销售额将继续保持强劲增长至9,750亿美元，同比增长23%，较此前“2030年万亿美元”的预测提前约四年。这一里程碑式的突破，核心驱动力来自生成式AI相关需求的强劲增长。

　　海外方面，全球算力产能严重不足。台积电先进工艺及CoWoS产能持续紧张，难以完全满足下游需求。与此同时，3nm/2nm/DRAM 1c投资提速，推动光刻强度边际回升，设备需求持续增长。此外，Intel是否能重返代工/先进封装业务以及特斯拉Terafab进展值得关注。

　　国内方面，Agent AI趋势兴起后算力同样供不应求。DeepSeek等国产大模型的突破推动了推理侧需求增长。通过拜访中微、盛美、拓荆、华峰等设备厂商，我们对中国半导体制造端资本开支更为乐观。SEMI数据显示，中国在22-40nm主流制程的全球产能份额或将从2026年的37%提升至2028年的42%。

　　存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测1Q26 DRAM合同价格环比上涨90-95%。据Digitimes，2Q26 DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。我们认为，除非消费电子需求出现显著下滑，否则涨价和供不应求情况有望持续全年。Omdia在SIIP论坛上指出，HBM生产对传统DRAM和NAND产能产生了挤出效应，汽车、工控、消费电子DRAM配额受到严重挤压，汽车行业面临供应危机。

　　投资主线年全球半导体投资有三条主线） AI先进工艺逻辑和先进封装：CoWoS仍然是制约AI发展的主要瓶颈，看好产能持续上修。3nm/2nm/DRAM 1c投资提速推动光刻强度边际回升。

　　2）存储超级周期：三星在英伟达HBM4供应链份额或提升，NAND大规模扩产节点有待观察。

　　3）中国先进逻辑和存储扩产，设备东升西降趋势继续：核心变量包括美国出口管制政策、中芯/华虹先进工艺进展、长鑫/长存上市进展。

　　随着传统工艺微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律、实现算力持续提升的关键技术路径。据Yole，全球先进封装市场规模从2024年的460亿美元增长至2030年的790亿美元，2.5D/3D集成是增速最快的细分领域，CAGR约17%，高端封装（含2.5D/3D、大型SiP等）在先进封装市场中的份额或将从2024年约18%大幅提升至2030年约36%。

　　2.5D interposer生态正在多元化发展：硅中介层（10年+量产，最成熟）、有机中介层（RDL方案）、EMIB（Intel专有，已商业化）、玻璃中介层（新兴方案，大尺寸必需）、光子IC中介层和化合物半导体中介层（SiC等高速方案）等方案已逐步应用。台积电CoWoS家族包括CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-R（RDL/有机）和CoWoS-L（局部互连），已在头部AI芯片客户中广泛应用。

　　当封装尺寸达到6倍掩膜版以上，12英寸圆形晶圆面积浪费大，成本直线上升。面板级封装采用大面积方形面板（510x515mm或600x600mm），显著提升面积利用率。先进封装论坛上，多位嘉宾讨论了面板级封装的关键挑战，包括大面板翘曲控制、Chiplet微米级贴装精度、2微米以上超细互连线宽良率控制等。我们认为，面板级封装已经成为共识，建议关注材料、设备领域的增量机会。

　　中国先进封装产业已进入“晶圆厂向先进封装延伸+OSAT扩产+设备国产化”的协同发展阶段。本次先进封装论坛中，武汉新芯介绍了其3DLink平台（基于W2W与D2W混合键合技术），并展示了在存算一体、大容量存储及3D集成等方向的应用进展。2026年1月29日，中芯国际先进封装研究院正式揭牌，晶圆厂（如中芯国际、华虹）在先进封装领域的布局持续深化。

　　封测环节方面，长电科技具备XDFOI、2.5D/3D及SiP等系统级封装能力，覆盖AI、HPC、通信及存储等领域客户；通富微电在FCBGA、Fan-out及SiP等方向持续推进，并深度参与CPU/GPU相关封装业务；盛合晶微在bumping、TSV及基于RDL的Fan-out等先进封装技术方面具备较强能力。

　　当前中国封测企业的估值水平显著低于代工和前道设备企业。随着先进封装在AI时代的战略地位持续提升，以及未来盛合晶微上市带来的板块关注度提升，封测企业的估值有望迎来重估。此外，建议关注后道设备在先进封装领域的价值增量和重估。

　　北方华创在先进封装论坛上展示了其三维集成六大类设备布局。在3D集成及先进封装领域，北方华创除光刻和CMP外基本实现全套设备覆盖。混合键合方面，北方华创推出了针对12英寸晶圆的高端混合键合设备，分为D2W和W2W两款主力机型。除了核心的键合设备，北方华创为整个3D集成工艺链提供了丰富的产品线，特别是在TSV（硅通孔）及晶圆背面工艺方面。

　　盛美已形成覆盖清洗（单片/槽式）、电催化、先进封装设备等核心品类的完整产品生态，在国内外主要晶圆厂均有量产验证，正持续拓展海外市场和先进工艺客户。其中面板级水平电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。

　　在3D-IC先进封装领域，拓荆科技展示了多款键合与剥离设备。Volans 300键合空洞修复设备专为解决3D-IC键合界面空洞问题而设计，可显著提升HBM、芯片三维集成等产品的良率和产线稳定性，体现了公司在键合技术上的引领能力。Pleione 300 HS芯片对晶圆（C2W）熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，支持自动更换拾取与键合模组，适用于HBM和异构集成应用。此外，Lyra 300 EX晶圆激光剥离设备应用于先进逻辑（BSPDN）和存储（VCT）背面工艺，提供无金属污染、低应力、无热影响的完整解决方案。

　　日月光在先进封装论坛上展示了VIPack平台，包括FOCoS和FOEB 2.5D/3D技术，用于超短距异构芯片互连。垂直供电架构（Vertical Power Delivery）将VRM直接置于计算芯片下方，消除长距离供电损耗，大幅降低热耗散。

　　TEL（东京电子）展示了先进封装相关薄膜沉积和刻蚀设备的最新进展。LAM在先进封装论坛上分享了其在TSV刻蚀和电镀填充方面的技术突破。Amkor展示了Chiplet架构的多芯片集成系统方案，强调芯片-封装-板级协同设计方法论。

　　ASMPT首发两款新品——LASER1206激光划片设备与AERO PRO键合系统。LASER1206激光划片设备采用专利多光束技术，可同时兼容膜框与裸晶圆处理，聚焦前道激光加工工艺领域，支持全自动化运行，为晶圆切割与开槽提供高精度、高效率的解决方案。AERO PRO键合系统则主打革新精密键合技术，集成预测智能与高密度应用能力，为先进封装中的高精度互连提供关键支撑。

　　华封科技发布专为下一代封装技术 CoPoS开发的L2精密板级贴装机。该方案以面板级封装为核心，深度融合先进封装（2.5D/3D异构集成、EMIB/Hybrid Bonding等）和模组封装（SiP系统级封装、FO-PLP扇出型面板级封装），为OSAT、IDM、Foundry以及PCB组装厂和终端客户提供从设计到量产的全栈赋能。

　　过去二十年，计算能力增长了约60,000倍（每两年3倍），内存带宽增长约100倍（每两年1.6倍），但互连带宽仅增长约30倍（每两年1.4倍）。互连带宽的增长速度远远落后于计算能力，已成为制约AI算力进一步提升的核心瓶颈。

　　现阶段，台积电的COUPE平台是CPO最核心的产业化支撑之一，将EIC和光PIC通过更紧密的方式整合在一起，进一步缩短距离、降低寄生效应、提升吞吐量。此外，GlobalFoundries基于45nm RF SOI打造标准化硅光平台，侧重数据中心光互连与规模量产；Tower依托PH18/SiPho工艺，强化III-V材料异质集成与定制化服务，聚焦高速光通信与传感应用。

　　NVIDIA与Broadcom正通过两种不同路径推动CPO落地：英伟达走系统级垂直整合路线，面向AI超大规模集群，采用MRM方案，功耗更低，主打高带宽与能效；博通则采用模块化+标准化路线，面向通用数据中心，使用更成熟的MZM方案，强调可靠性与生态兼容。整体来看，英伟达偏极致性能与一体化，博通偏通用部署与规模化落地。

　　据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台。不带显示产品（以Meta Ray-Ban为代表）已成规模，超过800万台；带显示产品仍处于培育期，约73万台。中国大陆是增速最快的市场之一。

　　2025年Meta的核心变化是将AI眼镜从拍照+问答推进到持续视觉助手。产品线包括Ray-Ban Meta系列（主力产品）、Oakley Meta（运动场景）和Meta Ray-Ban Display（带显示版本）。Orion作为AR眼镜概念产品，支持导航/地图、实时翻译字幕、菜谱步骤等视觉化AI功能。

　　据OpenAI，Jony Ive创立的io团队已并入OpenAI，首款设备或不早于2027年。可能的形态包括无屏companion、桌面终端等。

　　歌尔光学是全球VR/AR光学模组的核心供应商，为Meta、索尼等头部客户提供Pancake光学方案。在VR领域，硅基OLED+Pancake已成为高端产品标配，歌尔光学在该方案的模组良率和量产能力上处于行业领先地位。在AR领域，歌尔光学同时布局了光波导和Birdbath方案，覆盖从消费级到企业级的多种产品形态。本次SEMICON China展会上，歌尔光学展示了新一代超薄Pancake模组和自由曲面光波导样品，光学效率和重量均有明显改善。

　　京东方是全球最大的面板制造商，在XR显示领域布局了硅基OLED（Micro OLED）和Micro LED两条技术路线。硅基OLED方面，京东方旗下的昆明京东方已建成硅基OLED产线英寸多种尺寸规格，分辨率可达4K级别。Micro LED方面，京东方通过与JBD等合作伙伴协同，推进AR显示用Micro LED的巨量转移和全彩化技术。

　　本次展会上，京东方展示了面向VR/MR的高PPI硅基OLED面板（PPD40, PPI4000）以及面向AR眼镜的小尺寸高亮度显示方案。京东方是国内硅基OLED的重要供应商。京东方在柔性OLED和量子点技术方面的积累，也为未来AR产品提供了技术储备。

　　视涯科技是全球硅基OLED面板的龙头供应商，市占率持续提升。在技术方面，WOLED+CF、RGB Pattern等路径逐步取得进展，但仍面临晶圆成本、材料、亮度等挑战。在Apple Vision Pro头部效应下，Micro OLED有望成为高端VR/MR产品标配。

　　JBD是全球Micro LED微显示领域的领先企业，产品面向AR眼镜应用。Micro LED具有高亮度、高可靠性、长寿命等优势，仍是AR长期发展方向。短期内，苹果终止Micro LED手表项目对行业有一定冲击，但长期来看，Micro LED技术路径仍未形成标准化方案，TV主要采用巨量转移方案，微显示主要采用单片集成方案，技术成熟度仍偏低。

　　我们认为，Agent AI将决定AI眼镜能否从回答问题走向直接把事做完。Agent AI的核心特点包括记忆（Memory）、工具使用（Tools）和技能（Skills），使AI能够理解上下文、调用外部工具并执行复杂任务。AI眼镜的功能演进可分为三个阶段：第一阶段被动回答（看到什么回答什么）、第二阶段理解意图、主动建议、第三阶段调用外部工具、完成多步骤任务闭环。

　　AI技术落地不及预期。虽然AI技术加速发展，但由于成本、落地效果等限制，相关技术落地节奏可能不及我们预期。

　　宏观经济波动、汇率波动风险。若日元、人民币等主要货币短期内大幅波动，将影响半导体企业出口利润率。在全球利差扩大、汇率波动加剧的环境下，需关注外汇变动对业绩的阶段性冲击。

　　半导体周期下行风险。在HBM、Chiplet等先进封装投资节奏波动时，高附加值设备出货量可能阶段性承压。

　　本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。