国家知识产权局信息显示，宜兴市吉泰电子有限公司申请一项名为“一种用于高耐压陶瓷侧墙封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121736502A，申请日期为2026年2月。

　　专利摘要显示，本发明涉及陶瓷封装材料领域，具体涉及一种用于高耐压陶瓷侧墙封装材料及其制备方法。该封装材料由环氧‑硅氧杂化预聚物、氧化铝@二氧化硅核壳复合填料、甲基六氢邻苯二甲酸酐和2‑乙基‑4‑甲基咪唑组成：杂化预聚物由双酚A二缩水甘油醚与羟基封端PDMS及3‑缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷水解缩合制得，实现低黏度与低挥发份；核壳填料以氧化铝为核、二氧化硅为壳，壳层接枝环氧硅烷以与树脂化学键合。固化后封装层工频短时电气强度≥20 kV/mm、局放起始电压≥3 kV，挥发份≤1.0 wt%、水含量≤0.2 j6国际官网wt%。

　　天眼查资料显示，宜兴市吉泰电子有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3918万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴市吉泰电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参j6国际官网考，不构成个人投资建议。