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飞凯材料:已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵

发布时间:2026-04-05 02:16:38浏览次数:

  

飞凯材料:已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵(图1)

  证券之星消息,飞凯材料(300398)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问:您好请问公司和鼎龙股份在半导体材料端j6国际有哪些业务雷同,公司相比鼎龙有哪些自己的特色?鼎龙股份已经公布一季度业绩大增70%以上,市值也涨到500亿左右了。飞凯j6国际需要奋力追赶呀,不要让差距越来越大?

  飞凯材料回复:您好,各家公司的业务侧重点与产品结构都会有所不同,在半导体材料领域,公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等)的产品矩阵,广泛应用于半导体制造及先进封装领域。公司管理层正聚焦于提升核心业务的盈利质量,并通过更清晰的战略传达和更频繁的投资者交流,积极回应市场关切,力求让公司的内在成长价值获得更充分的市场认知。感谢您对公司的关注,谢谢!

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