德邦科技在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司产品应用场景广泛，已深度布局机器人产业链，可为行业发展提供多维度封装及材料解决方案，助力机器人产业高质量发展。

　　据介绍，德邦科技可为人形机器人产业链提供全流程材料支持，覆盖芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等多个关键环节，具体可提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等一站式解决方案，全方位满足人形机器人生产制造中的材料需求。

　　在产品应用进展方面，德邦科技透露，目前公司热界面材料已实现小批量应用，成功配套国内人形机器人企业的相关产品。同时，公司正紧密配合下游客户需求，积极推进多款新产品的送样、验证及开发工作，持续完善产品矩阵，提升在人形机器人领域的市场竞争力。

　　除人形机器人领域外，德邦科技在工业机器人领域也已实现突破。目前，公司部分产品已成功应用于工业机器人驱动电机等核心部位，凭借可靠的产品性能，为工业机器人的稳定运行提供保障。此次在机器人领域的布局与突破，不仅丰富了公司产品的应用边界，也为公司未来发展注入新的增长动力，有望充分受益于机器人产业的快速发展红利。

　　烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。

　　隆重推荐您关注2026年5月11日-12日在深圳举办的“2026先进电池及高端电子胶粘与热管理材料创新峰会”，详情点阅下图链接了解：

　　1、峰会主题：深入推动先进电池、高端电子胶粘和热管理材料技术创新、高效发展

　　2、峰会时间：2026年5月11-12日（共2天，5月10日下午预报到）

　　1、主办单位：深圳市电池行业协会、广东省电子信息行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟

　　●毗邻全球规模最大的电池展CIBF展召开：该展预计吸引3000家展商和35万名专业观众参加，覆盖动力电池、储能系统、氢能技术等全产业链条。本论坛在展会举办前2天举办，参会与观展将完美、无缝对接。

　　●直面产业用胶终端深入链接，两大知名行业协会保驾护航：深度携手深圳市电池行业协会和广东省电子信息行业协会两大知名行业协会，本届论坛将力邀50家电池与电子用胶标杆企业80+代表参会，切实促进胶粘和热管理材企与电池和电子终端用胶企业面对面交流、无缝对接，力争打造国内最具影响力的电池与电子用胶技术交流平台。

　　●创新性、精品性、专业性：直面固态电池、钠电池等先进电池和汽车电子、消费电子、机器人、低空飞行器等高端电子行业用胶粘材料与热管理材料的最新动态和发展需求，直击电池、电子两大用胶行业热点痛点，重点邀请国际国内头部企业和知名研究机构专家作技术报告分享，精准把脉中国胶粘及热管理材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇。

　　●互动性、实效性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（20+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。