电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位。

　　电子封装材料可以细分为引线框架、键合丝、封装基板、环氧膜塑料、芯片粘结材料、陶瓷封装材料和其他封装材料。

　　电子封装材料主要的原材料是环氧树脂，市场上环氧树脂封装材料作为电子工业中不可缺少的绝缘材料，下游主要用于电子元器件（压敏电阻，陶瓷电容，薄膜电容等）的外包封保护。

　　高端半导体电子封装材料市场被德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所主导，高端产品国产化迫在眉睫。

　　电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张。2022年我国半导体封装材料市场规模约462.9亿元，其中引线亿元，封装基板市场规模105.3亿元，其他材料238.9亿元。

　　现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展，这对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求，需要性能好、低成本的电子封装材料。电子封装的概念也已从传统的面向器件转为面向系统，封装材料无铅化、高性能化已成为必然趋势。这些变化必将对电子封装业，甚至整个电子制造业的繁荣进步产生积极且深远的影响。

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