春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借精准的内容定位、广泛的产业覆盖及深厚的行业影响力，成为半导体封测细分领域内最具专业价值、规模体量与行业号召力的顶级交流平台，为后摩尔时代中国先进封测产业高质量发展注入强劲动能，引领国产封测产业迭代升级。

　　本次大会以“智封芯时代 链创未来”为核心主题，聚焦先进封测技术前沿、产业链协同融合与国产替代攻坚三大核心方向，汇聚海内外半导体产业同仁，共商产业发展大计、共探高质量发展路径。据权威统计，本次大会参会企业达500家，其中封测厂商参与数量近40家，参会封测厂商数量稳居同类活动首位；参展企业60家，无论是参会规模、参展阵容，还是行业影响力、产业联动效果，均遥遥领先于同行业其他封测主题活动，成为凝聚行业力量、整合产业资源、共探发展路径的核心枢纽，彰显了大会在封测领域不可撼动的标杆地位。

　　本次大会依托主办方今日半导体的专业影响力与产业资源整合能力，汇聚了国内外封测领域及配套产业链的领军企业，全面覆盖先进封测、核心设备、关键材料、专业服务等全产业链核心环节，构建了完整的产业交流生态，具体汇集名单如下（企业均用简称）：

　　爱矽半导体，江苏芯德半导体，浙江亚芯微电子，天成先进半导体，中科智芯集成，甬矽电子，锐杰微科技，中科四合科技，越摩先进半导体，齐力半导体，池州华宇电子，广东三叠纪，云天半导体，亿麦矽半导体，安牧泉智能，万年芯微电子，奕成科技，四川明泰微电子，华天科技，日月新半导体，矽润半导体，泰睿思微电子，无锡红光微电子，广东气派科技，顺芯半导体，上海朕芯微电子，容泰半导体，芯元科技....

　　苏州智程半导体，旭腾微电子设备，珠海硅芯科技，奥特维科芯，中电二，爱佩克斯，立可自动化，常耀半导体，国仪量子技术，板石智能，宝丰堂半导体，爱安特，上海骄成超声波，鹏城半导体，苏州泰拓精密，尊恒半导体，中科科化，崇辉半导体，润华全芯微，辰瑞光学，江西蓝微电子，轩田智能，江苏雷博微，日联科技，嘉乐斯乐净化工程，德沃先进，大连佳峰，埃斯科光电，深科达，先进封装材料国际，南京宏泰半导体，顺德工业，纯水一号，维嘉科技，昆台工商业者联合会，芯世界半导体促进中心....

　　上述企业全面覆盖先进封测全技术路线及配套产业链，集中展现了当前中国先进封测产业的最高发展水准，形成了全链条、全方位的产业集聚效应，为行业协同创新、资源对接、技术互通搭建了高效、高端的交流桥梁，进一步印证了本次大会的行业号召力与影响力。

　　作为大会核心环节，主题演讲严格按照主持稿件现场顺序有序开展，主办方今日半导体精准邀约先进封测领域知名企业的核心负责人及技术专家登台分享，聚焦产业痛点、技术突破与未来趋势，打造了一场高规格、专业化的产业思想盛宴，具体详情如下：

　　1. 中科四合科技，黄冕（总经理），演讲主题《先进板级扇出封装创新与应用》，重点分享板级扇出封装的创新路径与应用价值，展现中科四合在j6国际该领域的实践成果。

　　2. 珠海硅芯科技，赵毅（创始人），演讲主题《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台——后端全流程设计、仿真与验证协同创新实践》，分享EDA工具在先进封装设计环节的创新实践，展现设计工具对2.5D/3D封装技术落地的支撑作用。

　　3. 江苏芯德半导体，张中（副总），演讲主题《高端服务器芯片组核心封装技术解决方案及CAPiC技术路线图》，聚焦高端服务器芯片组封装技术，解读芯德半导体的技术突破与未来规划。

　　4.苏州智程半导体，刘瑞（总监），演讲主题《Interposer（中介层）国产化进程分享》，聚焦2.5D/3D封装核心载体的国产化攻坚，分享Interposer国产化的突破之路。

　　5.日月新半导体，林子翔（研发中心副总经理），演讲主题《后摩尔时代先进封装发展趋势》，梳理后摩尔时代封装技术的演进方向，解析行业发展新机遇。

　　6.旭腾微电子设备，康鹏飞（SEMI事业部总监），演讲主题《封装自主 设备先行——面板级封装（PLP）的国产机遇与挑战》，解析国产设备在PLP赛道的突破路径与发展机遇。

　　7.越摩先进半导体，马晓波（研究院院长），演讲主题《多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用》，探索仿真技术如何赋能玻璃基板封装研发，优化封装性能稳定性。

　　8.爱矽半导体，林伟（新能源事业部总经理），演讲主题《高压大电流功率模块的散热机构及发展》，聚焦新能源场景下的散热痛点，分享相关解决方案与行业发展趋势。

　　1.池州华宇电子，王钊（研发高级经理），演讲主题《FCBGA封装的发展机遇与挑战》，解析FCBGA封装的发展潜力与当前面临的瓶颈，分享行业实践经验。

　　2.齐力半导体，任万东（总监），演讲主题《AI智算芯片领域先进封装发展路径》，聚焦先进封装与AI算力的深度融合，勾勒先进封装在AI智算芯片领域的落地路径。

　　3.湖北鼎龙控股，赵刚（总监），演讲主题《先进封装PSPI和键合胶的开发进展与应用趋势》，从材料维度分享PSPI和键合胶的性能迭代对封装工艺的影响。

　　4.天成先进半导体，周侃（总监），演讲主题《先进封装技术助力算力迭代》，结合算力需求爆发式增长的背景，分享先进封装技术如何突破算力瓶颈。

　　5.常耀半导体，束亚运（营销总监），演讲主题《全自动真空压力烤箱在先进制程中的应用实践》，分享精密设备对先进封装工艺可靠性的保障作用。

　　6.中科智芯集成，李更（技术总监），演讲主题《扇出封装在光电共封（CPO）领域的应用与挑战》，解析扇出封装如何适配光电共封这一前沿方向，探讨应用难点与解决方案。

　　7.甬矽电子，孙涛（市j6国际场总监），演讲主题《当前先进封装的市场趋势》，梳理先进封装市场的产业图谱，为行业技术落地与市场布局提供指引。

　　8. 锐杰微科技，李卫东（CMO），演讲主题《先进封装赋能AI芯片的新趋势》，聚焦AI浪潮下，先进封装技术对AI芯片性能突破的核心支撑作用。

　　除核心演讲外，大会还设置开幕仪式、剪彩环节、合影留念及颁奖环节等重要议程，开幕仪式上，今日半导体、芯世界半导体促进中心理事长屠士英先生作开幕致辞，深刻解读当前先进封测产业发展态势，展望产业未来发展方向，随后举行剪彩仪式，屠士英、杨兴等多位行业嘉宾共同为大会剪彩，见证这一行业盛会的隆重启幕。

　　为表彰行业标杆、激发创新活力，助力产业高质量发展，本次大会在主办方今日半导体的统筹组织下，隆重举办了2026中国半导体先进封测行业“最佳品牌企业奖”评选活动，经过严格的资质审核、专业评审及行业公示，一批在技术创新、品质管控、市场影响力等方面表现突出的企业脱颖而出，具体获奖名单如下：

　　颁奖环节后，大会举办了高端晚宴，苏州尊恒半导体董事长肖锦先生作晚宴致辞，随后邀请多家企业代表共同祝酒，共话产业未来，现场还设置了抽奖砸金蛋环节，为盛会增添了浓厚的交流氛围，进一步深化了产业链同仁的合作情谊。

　　本次大会在主办方今日半导体的专业统筹与精心组织下，通过开幕致辞、主题演讲、剪彩仪式、颁奖典礼、企业交流及晚宴等多个环节，全面展现了后摩尔时代先进封测技术的发展趋势与产业机遇，搭建了技术交流、资源对接、品牌展示的高端专业平台，有效推动了产业链上下游的协同联动与深度融合，助力国产先进封测技术实现突破升级、迈向高端化发展。作为连续举办12年、半导体封测行业无可替代的第一品牌活动，本次大会的圆满举办，进一步巩固了其行业交流标杆地位，彰显了主办方今日半导体的专业实力与行业影响力，也充分印证了大会在封测领域的核心凝聚力，为中国半导体封测产业的自主可控与高质量发展奠定了坚实基础。

　　盛会落幕，征程新启。据悉，2027中国半导体先进封测大会预计于4月举办，主办方今日半导体将继续秉持“聚智创新、赋能产业”的核心初心，依托自身深厚的行业积淀与专业资源，持续优化活动内容、提升活动规格、扩大行业影响力，汇聚全球半导体行业精英，共探先进封测产业发展新路径、新机遇，期待与行业各界同仁再度携手，以芯为炬、共赴山海，共同书写中国半导体封测产业的崭新篇章。

　　【关于“今日半导体媒体平台介绍”是深耕半导体行业近二十年的知名专业媒体平台，致力于为行业提供权威、及时的资讯、技术交流与产业对接服务。平台覆盖线上线下，日均触达百万行业人群，主办的中国半导体封测大会等行业活动规模盛大、影响力突出，是半导体领域从业者获取行业动态、对接产业资源的重要渠道。】