构筑PCB物理与电气性能的底层骨架，产业链价值中枢凸显。电子级玻璃纤维布(简称“电子布”)是电子工业不可或缺的核心基础增强材料。

　　从产业链溯源，其上游由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细(不超过9微米)的高端玻璃纤维，并经精密织造而成。在应用端，电子布与树脂浸胶压合制成覆铜板(CCL),进而加工成印制电路板(PCB),最终广泛落地于消费电子、通信服务器、汽车电子及航空航天等核心终端。

　　作为PCB的底层“骨架”,电子布不仅为电子元器件提供坚实的物理支撑载体，更凭借其优异的双向力学增j6国际官网强效果、绝缘耐热性以及极佳的电气与尺寸稳定性，直接决定了基板的综合机械与电气性能。

　　此外，该环节兼具极高的生产工艺门槛与重资产资金壁垒，使其在整个电子电路产业链中具备突出的价值创造能力。

　　电子布是CCL的核心增强材料，也是PCB的产业链起点。以电子布为基材的玻纤布基板属于刚性覆铜板，2024年其产量分别占据我国刚性CCL和全部CCL的83.54%与70.64%，占据绝对主导地位。覆铜板作为电子电路产业链“承上启下”的关键支撑，其行业周期与PCB高度共振。

　　伴随全球产能向中国转移，我国已成为全球最大覆铜板生产与消费国。据Prismark及CCLA数据，2023年中国刚性CCL产值全球占比达 73.3%;2019-2024年间，我国CCL产量由6.83亿跃升至9.66亿平方米(CAGR 7.18%)。

　　历经2021年产值巅峰(188 亿美元)与2022-2023年消费电子去库存带来的短暂回落后，受下游需求回暖及AI算力、汽车电子等高景气领域支撑，2024年CCL与PCB行业双双迎来复苏，其中全球PCB产值同比增长5.8%至736亿美元。

　　根据宏和科技测算，预计2024年全球低介电电子布市场需求约8000万米，2025年预计增长至1亿米。

　　IC载板是芯片封装环节的核心材料，起到承上启下的作用。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。

　　IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

　　IC封装基板主要依材质划分为硬质、柔性及陶瓷三大类，其中硬质基板占据绝对的主流市场份额。进一步按核心树脂材料分类，硬质基板可细分为BT、ABF及MIS封装基板。

　　目前市场以BT与ABF两大载板为主导，两者在下游应用端呈现显著的差异化布局：ABF载板：凭借高带宽与高布线密度的优势，主要应用于GPU、CPU等高j6国际官网性能计算(HPC)及AI芯片的先进制程封装。BT载板：具备较好的稳定性和性价比，主要运用于存储芯片及泛消费电子(如射频、传感器等)领域。