MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回

　　MSOP是一种电子器件的封装模式， 一般称作小外形封装,就是双侧拥有翼形或 J形短

　　引线的一种表面组装元器件的封装形式。 MSOP封装尺寸是 3*3mm 。

　　PLCC为特别引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这类封装的引脚在芯片底部向内弯

　　曲，所以在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这类芯片的焊接采纳回流焊工艺，需要专用的焊接设施，在调试时要取下芯片也很麻烦，此刻已经极少用了。

　　PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧j6股份有限公司面引出，呈丁字形，是塑料制品，外

　　形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适适用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，拥有外形尺寸小、靠谱性高的长处。

　　QFN（QuadFlatNo-leadPackage, 方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积

　　小、以塑料作为密封资料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 因为底部中央大裸露的焊盘被焊

　　这类技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（ PlaSTicQuadFlatPackage ），该技术

　　实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采纳这类

　　封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。该技术封装 CPU时操作方便，靠谱性高；并且其

　　封装外形尺寸较小，寄生参数减小，合适高频应用；该技术主要适适用 SMT表面安装技术