国家知识产权局信息显示，南通康比电子有限公司申请一项名为“一种封装模块制备用的冲压设备”的专利，公开号CN121820431A，申请日期为2026年3月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种封装模块制备用的冲压设备，涉及封装模块制备设备技术领域，包括工作架与设于承接板后侧上端的多方位限位装置，所述多方位限位装置包括连接箱、第一导辊组、第二导辊组、第一限位组件、第二限位组件及连接传动组件，本发明通过第一限位组件驱动压条垂直下压固定板材上表面，同时联动第二限位组件从两侧夹紧板材，实现多方位精准定位，防止冲压偏移；通过连接传动组件将第二限位组件的反向运动转换为间歇性动力，驱动第一导辊组步进送料，实现定位、冲压、送料循环自动化；本发明解决现有冲压设备定位不精准、送料不连续的问题，具有定位稳固、自动化程度高、适用性j6国际强的优点。

　　天眼查资料显示，南通康比电子有限公司，成立于2002年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本770万美元。通过天眼查大数据分析，南通康比电子有限公司参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。

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