国家知识产权局信息显示，山东森荣新材料股份有限公司取得一项名为“半导体封装用ETFE薄膜的制备方法”的专利，授权公告号CN121362357B，申请日期为2025年12月。

　　天眼查资料显示，山东森荣新材料股份有限公司，成立于2006年，位于淄博市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本6337.5万人民币。通过天眼查大数据分析，山东森荣新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线条，此外企业还拥有行政许可23个。

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