4月9日，科创板IPO企业盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）开启新股申购，发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.62万股，拟募集资金48.00亿元。

　　近年来人工智能的爆发式发展，对芯片算力提出巨大需求，远超摩尔定律下的芯片算力提升速度。在后摩尔时代，封装环节掀起的先进封装技术变革成了这一困境的破局者，以芯粒多芯片集成封装技术来持续提升芯片性能逐步成为行业共识，也成“满意解”。

　　盛合晶微设立初期就将芯粒多芯片集成封装作为重要发展目标，目前业务布局集中在更加前沿的晶圆级技术方案领域，已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域重要企业代表，凸显科创板“硬科技”特色。

　　盛合晶微组建了一支经验丰富的研发团队，研发人员超过600人，其中核心人员拥有20余年的集成电路制造或先进封装等行业经验，研究成果累累。截至2025年6月30日，盛合晶微应用于主营业务并能够产业化的境内外发明专利达229项，已授权专利共591项。

　　盛合晶微大量投入研发资金，持续推动芯粒多芯片集成封装前沿技术的研发及产业化，2022年至2024年共投入研发费用逾10亿元，各年度占比均超过10.00%，可谓科创属性满满。通过长期高效的研发投入，盛合晶微已全面布局2.5D和3DIC的各类技术平台，多项核心技术已达到国际领先水平。从遥遥相望到领跑，盛合晶微以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。

　　从遥遥相望到领跑，盛合晶微以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。

　　根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。根据灼识咨询发布的报告测算，2024 年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72.00%；还是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%。盛合晶微已成长为全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。

　　目前，盛合晶微与全球最领先半导体制造企业的产能规模尚存差距，亟需募集资金、投资建设项目，实现科技成果的产业化。此次IPO，盛合晶微募集的资金将投向两大核心项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。其中，三维多芯片集成封装项目投资总额达84.00亿元，达产后形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的新增产能，并补充配套的Bumping产能。此项目已连续三年入选江苏省重大项目名单。

　　投资总额达30.00亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目计划推进3DIC技术平台形成规模产能。

　　此外，盛合晶微亦紧跟行业发展步伐，积极布局前沿技术，凭借在2.5D和3DIC领域的研发经验和技术积累，将3.5D集成相关技术作为主要研发方向之一。

　　芯粒多芯片集成封装技术是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，中国企业的身份正从技术追随者向规则制定者转变。