4月13日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡创达新材料股份有限公司（证券简称：创达新材，证券代码：836201）正式在北京证券交易所挂牌上市。本次公开发行股票1232.9345万股，发行价19.58元/股，募资总额约2.41亿元，将全部用于半导体封装材料产能扩建与高端技术研发。

　　募资重点投向两大核心项目：总投资约2亿元的四川绵阳年产12000吨半导体封装材料项目，规划建设高端环氧模塑料6000吨/年、液态环氧及环氧膜4000吨/年、有机硅封装材料2000吨/年产线万元的研发中心升级项目，聚焦IGBT、第三代半导体车规级封装材料技术攻关。

　　目前，绵阳项目已于3月进入主体施工阶段，工程进度过半，预计2027年3月建成投产；研发中心项目同步推进前期筹备工作。

　　无锡创达新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于无锡高新区，是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业。公司专注高性能热固性复合材料研发、生产与销售，聚焦电子封装材料领域，主营环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等全品类产品，为半导体、汽车电子、光电显示等领域提供成套封装解决方案，是国内少数覆盖固态+液态封装材料的一站式提供商。技术层面，公司拥有发明专利56项、实用新型专利52项，参与多项国标/行标制定，核心技术产品收入占比超98%。

　　3月18日，公司披露2025年度报告，全年实现营业收入4.32亿元，同比增长 2.97%；归母净利润6559.72万元，同比增长7.15%；扣非归母j6股份有限公司净利润6440.55万元，同比增长9.57%。业绩稳步增长主要得益于半导体、汽车电子领域需求持续提升，以及公司主动优化产品结构、高附加值产品占比不断提高。经营活动产生的现金流量净额3833.10万元，同比下降25.73%，主要系下游客户付款周期延长及研发投入增加所致。截至报告期末，公司资产负债率仅14.12%，整体财务结构稳健，抗风险能力较强。

　　业务结构上，电子封装材料为公司绝对核心业务，2025年实现营收4.20亿元，占总营收的97.22%；环氧工程材料及服务营收0.11亿元，占比2.56%。电子封装材料中，液态环氧封装料占比最高，达39.07%，环氧模塑料占36.70%，二者均为公司核心产品；酚醛模塑料、有机硅胶、导电银胶分别占9.27%、8.66%、2.73%。目前，公司现有固态+液态封装料年产能超2.3万吨。

　　液态环氧封装料，其导热系数达0.8-1.2W/m・K，适配高端功率器件与先进封装场景，国际市场长期由日本Namics、长濑化学、信越化学及德国汉高主导，国内长兴材料、科化新材等企业已具备规模化供应能力。

　　环氧模塑料，其弯曲强度≥150MPa、玻璃化转变温度Tg≥150℃，应用覆盖半导体全领域，全球高端市场被日本住友电木、Resonac垄断；国内企业快速崛起，华海诚科出货量全球第三、中国第一，中国衡所华威（旗下拥有韩国 ESMO公司）、飞凯材料等产能稳步扩张。

　　近期，新能源汽车、光伏、储能等下游行业发展带动高端功率器件需求爆发，封装材料国产替代空间广阔。创达新材将以上市为契机，加快产能与研发，深耕高端封装材料领域，提升市场份额与行业地位。

　　为破解行业发展困境，推动存量装置高效利用，即将召开的 《第七届BDO及下游衍生物产业发展与应用论坛》设置闭门研讨会，聚焦BDO及下游相关装置的技改与转型，探讨切实可行的解决方案。

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