创达新材成立于2003年，总部位于无锡高新区，二十余年来深耕高性能热固性复合材料领域，专注于该领域的研发、生产与销售，同时为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务。公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料凭借深厚的技术积淀和持续的创新投入，公司已发展成为国内极具核心竞争力的电子封装材料供应商，并于2025年10月成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。从2025年6月30日IPO申请获受理，到同年12月18日首发过会，创达新材仅历时5个半月即完成审核，成为同期最快过会公司，从上市辅导到敲钟上市整个过程不到一年。

　　▍募资投向：瞄准高端封装材料赛道本次募集资金将重点投向年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。项目建成后，将新增半导体先进封装用环氧模塑料6000吨（产能增幅54%）、液态环氧封装料4000吨（产能增幅35%）及有机硅封装材料2000吨。公司此次募投项目定位清晰——向IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域延伸。创达新材是目前国内极少数同时覆盖固态塑封料、液态环氧封装料、有机硅胶、烧结银胶的电子封装材料厂商。募投项目投产后，叠加无锡基地现有产能，公司总产能将从目前的2.3万吨跃升至3.5万吨，为进一步拓展中高端市场份额奠定产能基础。

　　▍业绩稳健增长，研发持续加码财务数据显示，创达新材近年来保持了稳健的增长态势。2023年度、2024年度和2025年度，公司实现的营业收入分别为3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5146.62万元、6122.01万元和6559.72万元。同期，公司研发费用分别为2113.81万元、2355.32万元和2526.28万元，研发投入逐年增加，为公司持续拓展高端产品线提供了有力支撑。综合毛利率从2022年的24.80%跃升至2024年的31.80%，2025年上半年进一步升至33.08%，反映出公司产品结构持续向高端迁移，议价能力不断增强。根据公司初步预测，2026年第一季度营业收入较2025年同比增长0.76%至5.74%，归母净利润同比增长0.62%至7.03%。