芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，爱建证券认为，目前薄玻璃片已被明确为下一代芯片基板的核心方向：在

　　其研报数据指出，全球市场前景广阔：据DATA BRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%；中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。

　　消息面上，据财联社援引报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

　　据证券时报，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键。2026年开年至今，英特尔、三星、、等头部玩家密集落子，意欲卡位这一重要赛道。

　　华西证券也指出，玻璃基板在显示、领域都有广阔替代场景。其中，在封装领域，玻璃基板在超低热膨胀系数、平整度及高频信号传输，布线密度与散热方面都具备优势，尤其在AI大算力芯片、5/6G通信芯片领域，玻璃基优势明显，此外从国内突破角度，玻璃基板可作为弯道超车的方式。从海外进度来看，、三星、英伟达、AMD、等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术。

　　海通证券：玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注：、兴森科技。

　　华鑫证券：玻璃基板未来有望替代有机基板，连接密度提升。建议关注：圣邦股份、思瑞浦、、蓝特光学。