4月21日，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“无锡创达新材”）在公司会议室接待了江海证券、君行紫荆、国泰海通证券等16家机构的现场调研。公司董事长兼总经理张俊、董事会秘书朱晓峰、财务负责人陈小军出席，就公司发展战略、原材料价格影响、募投项目进展、产品竞争优势等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

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　　公司明确未来将持续聚焦国家战略性新兴产业中的高性能热固性树脂基复合材料领域，重点围绕电子封装材料进行研发及产业化。目前，公司已形成从固态模塑料到液态封装料的多品类产品矩阵，涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等，可提供成套封装材料解决方案。未来将通过推进客户端验证，进一步完善产品布局以匹配下游多元需求。

　　针对原油价格上涨对成本的影响，公司表示，主要原材料价格受原油等基础原材料价格、市场供需关系等多重因素影响。公司与部分核心客户的框架合同中已约定原材料价格波动时的协商调价条款，未明确约定的客户也可在价格波动较大时启动调价谈判。通过上述机制，公司正积极应对上游成本波动对业绩的潜在影响。

　　关于绵阳募投项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”，公司透露，该项目拟新建6000吨环氧模塑料和3990吨液态环氧封装料产能，目前正按进度表正常推进，建成后将逐步达产。项目前期经过严谨论证，符合国家产业政策及市场需求，有望进一步提升公司在半导体封装材料领域的供给能力。

　　在与国内同行业可比公司的对比中，公司强调其差异化优势在于产品品类更为齐全。国内多数同行主要侧重固态模塑料或液态封装料单一领域，而无锡创达新材实现了固态模塑料（环氧模塑料、酚醛模塑料等）与液态封装料（液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等）的均衡发展，可更好满足下游客户的综合需求。

　　财务数据显示，公司综合毛利率呈持续小幅上升趋势。2024年度毛利率较2023年上升0.33个百分点，2025年较2024年进一步上升0.93个百分点，2025年毛利率达32.73%。毛利率提升主要得益于环氧模塑料中技术要求较高的产品系列收入占比持续上升，产品结构优化成效显著。

　　公司电子封装材料广泛应用于半导体、汽车电子、电机电器及其他领域。2025年1-6月，各领域销售占比分别约为51%、25%、24%，其中半导体领域为核心应用方向，主要客户经营光电器件、功率器件等；汽车电子领域则聚焦动力系统、控制系统等零部件，需求保持旺盛。

　　在先进封装领域，公司正积极开发新产品，目前已有多款产品进入送样测试阶段。值得关注的是，在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，且多款产品已通过行业领先客户的测试验证，为后续市场拓展奠定基础。

　　公司强调，本次交流涉及的战略规划等意向性目标不构成对业绩的保证或承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系返回搜狐，查看更多