电子封装材料分类和应用 CPU的封装 CPU的封装 FCPGA（Flip-Chip PGA） CPU的封装 FCPGA2 增加HIS顶盖（Integrated Heat Spreader） CPU的封装 LGA（Land Grid Array） CPU的封装 MMC（Mobile Mini-Cartridge ） 传统装配与封装 芯片测试与分类 焊线接合 芯片分离 塑料封装 成品封装与测试 芯片粘接 典型的IC封装体 四方扁平封装 (QFP) 无引脚芯片载器 (LCC) 有引脚芯片塑料载器 (PLCC) 双排引脚封装 (DIP) 薄小外形轮廓封装 (TSOP) 单排引脚封装 (SIP) 背面研磨制程之示意图 旋转及振荡轴 在旋转平盘上之晶圆 下压力 工作台仅在指示有晶圆期间才旋转 图 20.4 CPU的封装 CPU的封装 作用： 安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性 与外部电路的连接 封装材料 Organic——有机 Ceramic——陶瓷 Plastic——塑料 CPU的封装 DIP（Dual In-line Package） LCC（Leaded Chip Carrier） CPU的封装 QFP（Quad Flat Pockage） CPU的封装 SECC（Single Edge Contact Cartridge） CPU的封装 CPU的封装 PGA（Pin Grid Array Package） CPU的封装 电子封装材料分类和应用 教材、参考书 教材： 《集成电路芯片封装技术》 李可为编着 电子工业出版社 2007年 参考书： 1、《电子封装工程》，田民波，清华大学出版社，2003年 2、《电子封装材料与工艺》，(美)查尔斯A.哈珀主编 ，化学工业出版社，2006年 3、《微系统封装原理与技术》，邱碧秀着，电子工业出版社，2006年 4、《微电子器件封装－封装材料与封装技术》，周良知编，化学工业出版社，2006年 上课时间 考试安排 预计：52学时，26次，13周，每周两次 其中 期中考试－第7周， 期末复习及考试－第13周 分别占去一次，共计6学时 实授 48学时 授课方式：课堂讲授（电子课件 板书） 企业合作课程（Intel 专家讲授） 课堂分组讨论（计划） 考核方法、成绩评定 考核： 平时（出勤、作业） 期中考试、期末考试 成绩构成： 平时成绩20% 期中考试20％——开卷 期末考试60％——待定 Intel颁发的证书 上周intel讲座的照片 Intel讲座上学期内容 电子封装技术中的机遇与挑战 - CHALLENGES PPORTUNITIES IN ELECTRONIC PACKAGING 封装设计技术 - Designs of microelectronic packaging 封装中的材料 - Materials in microelectronic packaging.. 封装的可靠性与失效分析 - Reliability and Failure of microelectronic packaging. 工厂物理学在英特尔封装测试厂中的应用 - Factory physics practice in Intel ATM 精益生产技术概述 - Lean 本期与Intel的合作课程的安排 形式： Intel专家到校进行讲座 是《电子封装材料》课程的组成部分 结合课程教学进行考核 课程结束后获得intel颁发的证书 内容： 与电子封装相关的前沿知识，包括电子封装材料 教学内容 电子封装材料与工艺的基本知识，包括： 电子封装的内涵与外延 电子封装的基本工艺 电子封装涉及的材料 电子封装可靠性评价 电子封装涉及材料的特性及选用 电子封装相关专业的情况 电子封装技术教育对于国家经济建设、国防非常重要，教育部设置“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。 许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。 华中科技大学：材料加工工程专业设电子封装技术专业方向 电子封装相关专业的情况 哈尔滨工业大学：2007年成立 “电子封装技术专业” 国防紧缺专业目录外专业 3个方向：电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备 上海交通大学：机械与动力工程学院，微电子制造与装备本科专业，首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业 电子封装相关专业的情况 桂林电子科技大学：“微电子制造工程专业”，教育部专业目录外特色专业。 北京理工大学：电子封装技术本科专业，国防紧缺专业的目录外专业。2008年招生。 绪论 集成电路的发展历史 集成电路：充满创新和变数的产业 1958年，1st IC诞生 集成电路是中间产品，其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益 IC技术：微米－亚微米－深亚微米－纳米 集成电路的技术进步一般用微细加工精度和芯片的集成度来衡量 IC技术发展沿革：微米－亚微米－深亚微米－纳米 2007年： 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生产。 45纳米先导性生产线也开始投入运转。 CPU上的晶体管数已达到8亿只 摩尔定律（1965年提出）Gordon Moore－Intel 名誉董事长 IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月) 便会增加一倍，性能也将提升一倍。 IC成本每18个月(或24个月)降低一半。 摩尔定律的演进 数据来源：INTEL 半导体产业发展历史大事记（I） 1947 第一只晶体管问世 1957 Fairchild Semiconductors公司成立（仙童－飞索） 1958 第一块集成电路问世 1961 仙童（半导体工艺）和德州仪器公司（电路形式）共同推出了第一颗商用集成电路（双极型模拟电路） 1962 TTL逻辑电路问世（双极型数字电路） 1963 仙童公司推出第一块CMOS集成电路 1964 1英寸硅晶圆出现 1965 Gordon Moore提出Moore’s law（摩尔定律） 1967 专业半导体制造设备供应商—美国应用材料公司成立 1968 Intel成立； NEC制作出日本第一颗IC 1973 商用的BiCMOS技术开发成功 1979 5英寸的硅晶圆出现 1985 8英寸硅晶圆开始使用； 1987 台湾台积电开创专业IC制造代工模式 1988 专业EDA工具开发商Cadence公司成立. 1996 12英寸硅晶圆出现 2000 中芯国际IC制造公司（SMIC）在中国大陆成立 2002 Intel建成首个12英寸生产线 半导体产业发展历史大事记(II) 页眉

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