证券之星消息，近期至正股份（603991）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　报告期内，公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相关业务。报告期内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务。

　　报告期内，公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。

　　公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。

　　公司通过至正新材料开展线缆用高分子材料业务，定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。截至报告期末，公司已置出该部分业务，不再从事该业务的生产经营。

　　AAMI主要采用“按单生产”的生产模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。

　　AAMI通过直销模式进行产品销售。AAMI凭借一流的产品质量、良好的业内口碑和优秀的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年限超过二十年。AAMI建立了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足客户诉求和集团管理需求。

　　AAMI以自主研发为主，研发内容主要包括技术开发和产品开发，研发项目的立项综合考虑市场部门调研建议和研发部门可行性评估，核心目标为产生收益及提升竞争力。

　　实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客户验收。

　　公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体产业链关键配套领域。

　　2025年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据WSTS数据，2025年全年市场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。

　　引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线亿美元，行业整体发展保持稳健增长。

　　目前全球前五大引线框架供应商中，除AAMI外其他四家均为境外上市公司，主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业市场集中度较高。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP和其他中高端LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。同时，随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化，引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案，对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合作用下，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行业集中度可能持续提升。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025年全球半导体设备市场实绩报告》，2025年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元，同比增长15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备同比增长55%，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。

　　公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道，AAMI为公司第一大营收与利润贡献主体，专注半导体引线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源。AAMI长期稳居全球引线年营收规模持续提升，根据全球主要引线框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将2025年引线框架收入换算为美元，AAMI引线年的全球第四名,跃升至2025年的全球第二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位，AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，深度绑定全球头部IDM及专业封测厂商，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽车、计算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。

　　公司本次置出的线缆用高分子材料业务，所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域，产品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产，是电线电缆产业链的重要配套环节。该行业处于成熟发展阶段，行业参与主体多元，市场格局相对稳定。截至报告期末，公司已完成该项业务的置出工作，不再从事线缆用高分子材料相关生产经营，聚焦半导体核心主业深耕发展。

　　2025年，于公司而言是辞旧迎新、焕新致远的关键之年，亦是乘时代长风、深耕半导体浩瀚征程的进阶之年。纵观全球产业格局，半导体行业复苏之势磅礴涌动，AI算力革新催生全新赛道机遇，国产替代浪潮浩浩荡荡，先进封装产业链迎来黄金发展期，为公司擘画高质量发展蓝图筑牢了时代根基。报告期内，公司秉持长远战略眼光，果断优化业务结构，平稳剥离传统业务板块，轻装上阵再出发；依托重大资产重组顺利引入引线框架优质资产，进一步夯实公司半导体产业布局。站在半导体国产化的时代潮头，公司将坚守初心，深耕核心赛道不松懈，以匠心精研技术、以协同筑牢优势，稳扎稳打提质增效，笃行实干奔赴长远。报告期内，公司实现营业总收入55,029.08万元，较上年同期增长50.95%；归属于上市公司股东的净利润-4,659.98万元，较上年同期下降52.62%。截至报告期末，公司总资产53.12亿元，较期初增长735.21%，归属于上市公司股东的所有者权益34.97亿元，较期初增长1448.81%。此次重大资产重组落地后，公司资产体量实现跨越式攀升，财务结构得到系统性优化，整体发展根基更为稳固。

　　报告期内，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型的里程碑事件。公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产质量与发展布局，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。本次重组顺应国家支持上市公司聚焦主业、培育新质生产力的产业政策导向，将核心资源向高端半导体领域集中。公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPTHolding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战略决策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力，显著改善整体经营质量，符合国家产业政策与公司发展需求，切实维护上市公司及全体股东的核心利益。

　　本次置出的线缆用高分子材料业务，由至正新材料运营，主营光通信线缆、电力电缆、电气装备线用环保聚烯烃高分子材料的研发、生产与销售，隶属于电线电缆上游配套细分行业，行业整体处于成熟发展阶段。为优化公司资源配置、集中力量深耕半导体核心主业，公司有序推进该项传统业务置出事宜，截至报告期末，至正新材料100%股权及相关资产负债已完成全部交割手续，公司不再持有该公司股权，亦不再开展线缆用高分子材料相关生产经营活动，实现主营业务结构优化，全力聚焦半导体赛道高质量发展。

　　AAMI自前身成立以来即高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有超过40年的引线框架研发和量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键工艺，AAMI的多项技术储备在全球范围内均具备竞争力，截至2025年12月31日，AAMI及其控制企业拥有92项已授权专利。同时，得益于优质的客户资源，AAMI和头部客户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，与时俱进、持续迭代，与客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的技术优势地位。

　　AAMI在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和技术水平，受到大量全球头部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累摸索出化学试剂的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性，同时有严格的质量管控体系提升产品的可靠性。此外，AAMI建立了前瞻性的产能布局，在安徽滁州、广东深圳和马来西亚三地均设有生产工厂，产能充足，可满足客户的大规模交付和各样的订单需求。在目前全球经济贸易摩擦和半导体产业诸多限制的背景下，AAMI覆盖境内外的全球化产能部署可同时高效满足境内外客户的即时需求，有利于在当前国际环境中实现“内循环+外循环”的双循环战略，保障经营的稳定性，为AAMI开拓境内外头部客户、持续扩大市场份额奠定了坚实基础。

　　基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，AAMI与全球半导体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等领域，主要客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和OSAT厂商。AAMI客户具有较强黏性，主要客户普遍合作年限超过20年。凭借稳定的头部客户资源，AAMI获得充足的订单来源，树立良好的品牌声誉，有助于持续开拓新客户。同时，AAMI构建了国际化销售网络，能够实现对客户需求的及时响应和高效服务。

　　AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得较为有利的合作条款，确保原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。同时，受益于AAMI经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆盖境内外的供应链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率和稳定性。

　　公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。

　　公司拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利，截至2025年12月31日，苏州桔云拥有34项已授权专利，其中发明专利7项、实用新型专利27项。公司自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化，大幅提升生产效率，具有一定的竞争优势；此外苏州桔云在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势，能够深度绑定知名客户。

　　公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。

　　公司研发和检测能力出众。公司设立了研发中心及检测中心，不断加强研发和检测队伍梯队建设与持续的研发投入，确保公司研发能力在行业内能够持续保持领先地位。公司检测中心拥有试验设备180余套，包括材料加工、样品制备、工艺性能检查设备等多台常规测试仪器，以及拥有UL和IEC等标准的烘箱、热变形测试仪、红外光谱仪、氙灯老化箱等多台高端检测仪器。检测中心能够覆盖所用原材料的检测，具备整个生产过程中的产品监控能力，能够满足客户终端的质量检测需求。

　　公司拥有全球先进的BUSS生产线，能够及时根据市场需求情况，组织安装符合自身生产需要的生产线并形成多种生产工艺。公司还配有自动化仓储系统，能够实现原材料和产品的全程追溯，全面提高生产及销售物流响应速度，大幅提升公司仓储物流管理水平，实现产品从进仓、储存到出仓的全自动化作业和监控管理。

　　公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络。“高科技的产品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础，与客户实现双赢、求得共同发展是公司的营销策略。公司根据客户的不同需求进行定制化服务，并且提供优质的售后服务，客户满意度高。公司“至正”、“Original”品牌已经成为环保电缆材料行业的知名品牌，荣获“上海市著名商标”，在行业内拥有较大影响力。公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络，公司根据客户的不同需求进行定制化服务，提供优质的售后服务，与主要客户建立了良好稳定的合作关系。

　　国家“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力”作为战略重点，聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为半导体关键材料产业高质量发展指明了方向、提供了坚实政策保障。报告期内，公司重大资产重组已顺利实施完毕，完成资产置出与置入，成功控股半导体引线框架企业AAMI，实现从传统业务向半导体核心产业链的彻底转型。当前全球半导体行业处于周期复苏通道，国产替代进程持续深化，汽车电子、算力芯片、工业控制、通信终端等高端应用领域需求稳步释放，行业长期发展空间广阔。

　　公司将依托上市公司平台，聚焦半导体产业链，深耕高端应用领域，巩固全球引线框架头部地位；借助战投股东资源赋能，推进技术升级、客户拓展与产能优化，坚持高端化、国产化、全球化发展，致力于成为全球顶尖、国内领航的半导体引线框架核心供应商，以硬核产业实力助力我国半导体产业链供应链自主可控。

　　公司将全面聚焦半导体引线框架核心主业，坚持稳健经营、提质增效，扎实推进各项生产经营工作。依托控股子公司AAMI的境内外产业布局与行业积淀，充分发挥境内外生产基地的成熟产能、海外客户资源及全球化运营优势，统筹境内外产线协同互补、高效运营，强化生产全流程精细化管理，严格把控产品质量标准、严控生产成本、持续提升产线运营效率与资产使用效率。同步推进引线框架产品迭代与工艺优化创新，紧盯下游客户差异化需求与行业技术趋势，升级现有产品性能、提升工艺水平；深化与全球头部半导体IDM厂商、封测企业的长期稳定合作，稳固境外核心市场份额，深挖高端应用领域合作潜力，优化产品结构与订单质量，全力做精做强引线框架主业，保障主营业务稳定经营。

　　滁州AMA作为公司控股子公司AAMI境内重要生产新载体，根据引线框架行业的最新技术趋势进行设计，凝结了AAMI在引线框架领域多年的生产经验和运营诀窍，拥有最新一代的制造设备和基础设施，AMA已导入高效率的生产流程，支持高精度的制造工艺，同时大幅提升自动化水平，若AMA产能全面释放，AAMI将成为少有的境内、境外产品类型布局完备，且在境内拥有先进、大规模产能的引线框架企业。目前AMA已和大部分的客户建立了合作关系，公司将积极把握行业发展机遇，逐步推进AMA产能释放与产出提升，努力为全体股东创造价值。

　　公司作为半导体封装材料供应商，将和客户一起紧密研发最先进的技术，持续推进技术创新与产品升级，优化现有产品性能、开发新产品新技术，精准适配市场动态需求。引线框架是芯片封装核心基础材料，直接影响芯片电气性能、散热能力与可靠性，是产业链关键环节；当前芯片的技术日新月异，汽车电子、算力芯片、工业等领域客户对产品高密度、高脚位、薄型化、小型化的要求不断提升，研发创新是紧跟行业趋势、筑牢核心竞争力的关键支撑。公司将聚焦高端引线框架，优化产品矩阵、提升产品附加值，加快研发成果产业化转化与新产品导入，完善知识产权布局，推动产品结构向高端化升级，巩固行业技术领先地位。

　　半导体行业属于技术密集型产业，高素质专业人才是产业创新、产能运营与市场拓展的核心驱动力，更是公司实现全球化布局、高端化发展的关键保障。公司将紧扣全球化经营布局与主业发展需要，扎实推进人才队伍建设工作。聚焦半导体引线框架核心领域，面向全球引进行业高端技术、生产管理、市场运营及跨境管理人才，健全多层次专业化人才梯队，优化关键岗位人才配置。完善市场化薪酬激励、绩效考核与职业发展体系，畅通内部晋升通道，搭建人才培养与价值实现平台，稳定核心骨干队伍、留住优秀人才，打造适配全球产能运营、高端研发攻坚的人才团队，为公司各项经营业务稳步推进、长远高质量发展提供坚实人才支撑。

　　公司主营业务聚焦半导体引线框架研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费电子等领域，下游市场需求与宏观经济周期高度相关。2022年下半年至2023年，受全球宏观经济、各国贸易政策及国际局势等多重因素影响，半导体行业出现周期性下行；2024年以来，随着全球经济回暖以及人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域需求拉动，半导体行业逐步呈现复苏态势。若未来全球宏观经济复苏不及预期、下游应用行业增速放缓，或半导体行业再次出现重大波动、进入下行周期，将对公司整体经营业绩产生不利影响。

　　公司子公司AAMI已在广东深圳、安徽滁州及马来西亚完成生产制造基地布局，业务范围覆盖多个境外国家和地区。当前国际政治经济形势复杂多变，国际贸易摩擦持续加剧，部分国家对华关税政策频繁调整，同时针对半导体材料、技术等关键领域出台一系列出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务。尽管公司全球化产能布局可适配当前国际形势变化，但若国际贸易摩擦进一步升级、相关国家加征关税、对中国半导体企业的经营限制措施进一步升级或对中国企业整合半导体资产的监管措施进一步趋严，公司可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，公司正常经营可能受到不利影响。

　　公司半导体引线框架业务的核心竞争对手为日本三井高科等国际头部厂商，该等厂商经营稳定成熟、市场竞争力较强；与此同时，国内半导体产业链国产化进程加速推进，境内同类厂商依托政策红利快速成长，持续追赶国际先进水平。若公司未能在研发创新、技术升级、市场拓展、生产制造等方面持续提升核心竞争力，将难以维持现有市场地位，进而对公司盈利能力产生不利影响。

　　公司半导体封装材料业务生产所需主要原材料为铜材、贵金属（金、银、钯金等）及各类化学品，该类原材料具备大宗商品属性，价格受全球供需关系、贸易政策、市场环境等因素影响波动较大。尽管公司已建立完善的采购与成本管控体系，并在产品定价机制中引入浮动定价模式，但若未来相关原材料出现大幅短缺或发生较大幅度波动，而公司无法及时通过向下游转移、技术工艺创新、提升生产水平等方式应对成本上涨压力，将对公司整体盈利水平产生不利影响。

　　公司核心产品引线框架广泛应用于SOP、TSOP、QFP等传统封装及QFN等高端封装领域，具备稳定的市场需求与广阔的应用空间，且随着行业技术迭代，高精密、多引脚引线框架产品逐步切入高端封装市场。当前全球半导体封装技术朝着高密度、高集成度方向快速发展，倒装芯片（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）等先进封装形式在高端芯片领域的应用占比持续提升，这类先进封装形式可能不再采用引线框架作为封装材料。尽管引线框架具有庞大的应用基础和差异化比较优势，整体市场规模仍将随半导体产业发展保持稳健增长，但如果未来先进封装形式对传统封装形式的替代远超市场预期，则可能对引线框架行业发展造成不利影响，进而影响目标公司业绩水平。

　　公司作为半导体封装材料供应商，需紧密跟踪下游封装技术迭代趋势，持续开展技术创新与产品升级工作，不断投入资金与研发人员推进现有产品优化及新产品、新技术开发，以适配不断变化的市场需求。若公司研发方向偏离下游客户最新需求，未能及时推出适配新型封装技术的引线框架产品，将对经营业绩产生不利影响。

　　半导体引线框架行业属于技术、人才双密集型行业，技术研发与核心制造工艺高度依赖长期行业经验积累，核心研发及技术团队是公司核心竞争力的重要支撑。公司管理层及核心研发团队深耕所属行业多年，具备丰富的产品研发与技术攻坚经验，相关产品与技术获得下游市场高度认可。当前半导体行业高端人才竞争日趋激烈，若公司无法为核心人员提供优质的职业发展平台、具备市场竞争力的薪酬福利体系及完善的激励约束机制，可能出现核心研发人员流失的情况，进而影响公司研发进度与技术优势保持。

　　公司高度重视技术研发与知识产权布局，为产品精密度、稳定性、可靠性及性价比提升提供坚实技术保障。截至2025年12月31日，公司控股子公司AAMI及苏州桔云合计拥有各类专利126项。若公司未能采取有效措施保护自有知识产权，导致核心技术、专利成果被侵权、模仿或窃取，将直接削弱公司市场竞争优势，进而对经营业绩产生不利影响。

　　引线框架是半导体关键封装材料，对下游客户产品的性能及可靠性影响较大，因此客户对供应商的选择非常慎重。AAMI主要客户均为下游行业知名企业，相关客户通常实行严格的供应商认证体系，对供应商的产品质量、供应保障、产能规模、技术服务、品牌口碑等设置了一系列标准，通常需经过数年认证周期后，才能正式建立合作关系。AAMI在业务开发中，无论是新客户的开发，还是新产品的推出，均需持续获得客户认证。未来，若AAMI无法及时获得目标客户认证，将对经营造成不利影响。

　　公司经营业绩受宏观经济形势、下游行业景气度、市场竞争格局等外部因素，以及公司管理水平、技术创新能力、产品竞争力、固定资产折旧摊销、前期收购评估增值摊销等内部因素的多重影响。若未来上述外部因素或内部因素发生重大不利变化，公司可能出现经营业绩大幅波动的风险。

　　公司主营业务毛利率受半导体行业周期性、下游终端需求变化、产品销售价格走势、产能利用率、制造工艺水平等因素综合影响。若未来出现下游半导体行业需求增长放缓、市场竞争加剧、公司新客户及新产品开发进度不及预期、产能利用率持续下降、上下游行业供需关系发生重大不利变化等情形，公司业务毛利率可能存在持续下降的风险，将对公司整体经营业绩产生不利影响。

　　报告期末，公司应收账款余额较高，虽然公司应收账款客户主要为行业内优质企业，但若未来宏观经济、客户经营状况发生重大不利变化，公司面临应收账款不能按期收回或无法收回的坏账风险，进而影响公司资金周转效率，对经营业绩产生不利影响。

　　报告期各期末，控股子公司AAMI存货账面价值金额较高，存货可变现净值受下游市场行情变动影响较大。若未来半导体下游需求转向低迷、市场环境发生其他不利变化、客户临时调整需求、行业竞争加剧或技术快速升级，或公司未能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司将面临存货减值损失增加的风险，进而削弱整体盈利能力。

　　公司海外出口业务主要以美元进行计价结算，对应境外采购业务亦主要以美元支付，汇率变动将直接影响公司出口产品的价格竞争力与经营成果。若未来人民币兑美元汇率出现剧烈波动，将会对公司整体经营业绩产生一定不确定性影响，甚至产生汇兑损失，进而影响公司财务状况。

　　本次重大资产重组已于2025年12月实施完毕，本次交易系非同一控制下的企业合并，根据《企业会计准则》规定，上市公司确认了较大金额的商誉，占重组后公司总资产、净资产比例均处于较高水平。若未来AAMI经营状况未达预期，相关商誉将面临减值风险，减值损失计入当期损益后，将对公司未来经营业绩产生直接不利影响。

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