封装领域的确在国内是一个比较新兴的行业，里面的相关设备、技术、材料和高端人才能国产化的也非常有限，和清华大学的田教授谈到此问题时说到这也是二十多年前政府的在

　　谈回自己从事的电子胶水领域，目前在SMT组装层面还能有不少国产公司的身影，而且也越来越多，但在IC封装领域，目前还暂时没有太多切入点，去年3月在上海SEMICON China聆听了“半导体设备及零部件本土化与本土化采购高层研讨会”，也是以设备等为出发点，而基础材料和中间化学品的本土化只怕也是任重而道远啊！