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泗阳群鑫电子申请玻璃封装热敏电阻制备工艺专利提高了产品在冷热冲击下的抗裂性能和长期可靠性

发布时间:2026-04-28 01:18:07浏览次数:

  

泗阳群鑫电子申请玻璃封装热敏电阻制备工艺专利提高了产品在冷热冲击下的抗裂性能和长期可靠性(图1)

  国家知识产权局信息显示,泗阳群鑫电子有限公司申请一项名为“一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺”的专利,公开号CN121922448A,申请日期为2026年2月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种玻璃封装热敏电阻的制备工艺,涉及电子元器件制造技术领域。包括以下步骤:S1、芯片与引线准备:提供表面形成有欧姆接触电极的半导体热敏电阻芯片,并提供一对金属引线,所述引线的表面具有金属镀层;S2、玻璃封装材料准备;S3、包覆成型与干燥;S4、阶梯式热处理封装;本申请具有优异的应力匹配与高可靠性:通过优选硼硅酸盐玻璃组分,使其热膨胀系数介于芯片陶瓷与金属引线之间,并结合精密控制的退火工艺,极大降低了封装体内部残余应力,提高了产品在冷热冲击下的抗裂性能和长期可靠性。

  天眼查资料显示,泗阳群鑫电子有j6国际官网限公司,成立于2014年,位于宿迁市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,泗阳群鑫电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线条,此外企业还拥有行政许可3个。

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