9月10日至12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为全球光电领域规模最大、影响力最广的行业盛会，本届展会吸引了全球超3800家优质光电企业参展，覆盖光电全产业链八大核心领域。其中，位于宁乡经开区的长沙升华微电子材料有限公司（简称：升华微电子）参展并成为光电子创新展区的焦点之一。

　　升华微电子深耕高性能电子封装材料领域多年，专注于为微波射频、光通信、半导体激光器、功率半导体等高端领域提供关键材料解决方案。在这场科技与产业交融的盛宴中，升华微电子携最新研发的钨铜、钼铜、CPC、CMC及金刚石铜复合材料重磅亮相，成为光电子创新展区的焦点之一。

　　据了解，升华微电子作为国家专精特新“小巨人”企业深耕光电材料领域，公司产品广泛应用于5G通信、半导体、智能汽车、消费电子等行业，服务全球客户超300家。针对高功率密度场景的散热需求，升华微电子研发的钨铜、钼铜材料导热系数突破200W/m·K，较传统材料提升3倍以上。其中，钼铜材料密度低于钨铜，兼具轻量化与高导热特性，已广泛应用于车载激光雷达、5G基站等场景，助力器件小型化与高可靠性。作为陶瓷管壳封装底座的首选材料，CPC材料通过“三明治”结构设计实现热膨胀系数精准匹配，导热率较传统CMC材料提升20%，同时具备可冲制成型、耐850℃高温冲击等优势。该材料已通过长电科技、通富微电等企业验证，应用于AI芯片、IGBT功率模块等高端封装领域。公司研发的金刚石铜复合材料，将金刚石的高热导率与铜的加工性能结合，导热系数突破600W/m·K，成为下一代高算力芯片散热的“终极解决方案”，目标解决AI服务器散热瓶颈。

　　“9月24—26日，公司将携最新成果亮相上海PCIM展览会。”升华微电子相关负责人表示，公司将以第26届中国光博会为新起点，持续突破材料技术边界，与产业链伙伴共绘“光耀未来”的宏伟蓝图。