1、应用材料 1.2 亿美元收购 ASMPT 旗下 NEXX 业务 布局先进封装赛道

　　一段时间以来，NEXX 一直是封装市场设备供应商 ASMPT 的一个业务部门。据报道，ASMPT（前身为 ASM Pacific Technology）近期将其 NEXX 业务部门挂牌出售。ASMPT 总部位于新加坡，在香港交易所上市。

　　总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司已决定从 ASMPT 手中收购 NEXX 业务部门。根据 ASMPT 的一份公告，该交易的总收购价为 1.2 亿美元现金，并根据股票购买协议中提供的某些调整而定。

　　应用材料公司是半导体和先进封装市场的主要设备供应商。NEXX 团队及其产品的加入将扩大应用材料公司在面板级先进封装设备领域的产品组合。NEXX 销售用于封装市场的面板级电化学沉积（ECD）工具及其他设备。

　　交易完成后，NEXX 团队将并入应用材料公司的半导体产品事业群，并将继续驻留在马萨诸塞州的比利里卡（Billerica）。

　　该交易预计将在未来几个月内完成，并取决于惯例成交条件。该交易不需要监管部门的批准。

　　应用材料公司半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 表示：“NEXX 加入应用材料公司补充了我们在先进封装领域的领先地位，特别是在面板加工领域——我们看到该领域在未来几年为客户共同创新和增长提供了巨大的机会。”

　　通常，在某些先进封装类型中，多个芯片在圆形 200mm 或 300mm 晶圆上进行处理和封装。

　　PLP 允许同时处理更多芯片，从而提高吞吐量。PLP 还可以降低制造费用。

　　PLP 并不是新技术。一段时间以来，日月光（ASE）、力成（PTI）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics）等公司一直在使用 PLP 制造封装。预计台积电（TSMC）也将进入 PLP 领域。