2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型展会平台，为全球半导体产业高质量发展注入新动能。

　　热点技术齐聚，精准锚定产业前沿。本届展会紧扣2026年半导体行业发展趋势，聚焦AI算力、HBM、光刻技术、先进制程、先进封装、设备材料国产化突破、第三代半导体、光电子融合等行业核心热点，集中呈现全球半导体领域的前沿技术与创新成果，助力参展企业精准把握技术迭代节奏，抢占国产替代战略机遇，破解行业发展瓶颈。

　　三展联动发力，规模效应凸显。IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，实现多产业协同赋能，构建全方位、多层次的产业交流合作体系。

　　依托三展强强联动的平台优势，本届展会重磅打造全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家及地区的专业观众，实现海外优质采购资源的全面触达，助力参展企业高效链接全球市场，拓宽国际合作渠道。

　　众多海外知名企业观众将齐聚现场，包括但不限于：AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。（仅部分企业，排名不分先后）

　　依托三展联动的专业平台，展会实现上下游资源一站式高效对接，全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态。参展企业不仅能精准对接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域观展观众，还能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游应用领域的专业群体，一站式高效赋能下游关键领域发展。同时，参展企业可与同台亮相的优质展商深度交流，共探产业未来发展趋势、共谋合作机遇，大幅提升参展价值；对于观众而言，展会推出一证通逛三展便捷服务，可大幅提升参观效率，实现一次参观、全链收获。

　　本届展会深度联动国内外顶尖科研院所、高校及重点实验室，集中展示半导体领域前沿研发成果，构建“研发—转化—落地”全链条一体化创新生态，推动技术成果快速产业化，助力产业创新能力提升。部分参展机构及高校包括：广东中科半导体微纳制造技术研究院、香港科技大学霍英东研究院、中山大学集成电路学院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、深理工算力微电子学院、清华大学集成电路学院、香港科技大学、北京理工大学集成电路学院、上海交大无锡光子芯片研究院、深圳职业技术大学集成电路学院、华南师范大学微电子学院、深圳技术大学集成电路学院、深圳先进电子材料国际创新研究院等。

　　展会搭建“制造 —封装 —设备 —材料 —零部件” 半导体完整产业矩阵，汇聚海内外行业龙头，全方位展示产业核心实力：

　　晶圆制造及封装测试：上海华力、东方j6股份有限公司晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相，集中展示核心技术与综合服务彰显硬实力；

　　半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测j6股份有限公司电子、中电科、华卓精科等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等关键环节，展示半导体设备核心技术与创新；

　　半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

　　半导体核心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；

　　三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等。（仅部分代表企业，排名不分先后）

　　芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片—方案—终端”落地路径。

　　三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、 台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将同期参展，共筑芯片发展新格局。（仅部分代表企业，排名不分先后）

　　本届展会的同期会有论坛将突出高端化、国际化、专业化，打造全球半导体“思想高地”。超20场专业论坛聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片应用等主题，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。

　　如国际集成电路创新高峰论坛将邀请行业内顶尖院士专家、龙头企业负责人，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等核心议题展开巅峰对话，探讨切实可行的解决方案；第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）覆盖光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头及全芯智造、东方晶源等国内领军企业将深度参与；全球集成电路产业分析师大会将汇聚25个国家的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能布局。

　　此外，半导体制造及先进封装与测试主题会议，深耕产业链核心环节，聚焦HPC封装技术突破、异构集成、AI异质整合封装之关键材料、核心零部件国产突破等，致力破解行业“卡脖子”难题；芯片设计及应用系列论坛聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁。

　　三展联动，同期更多半导体产业相关会议，如光电融合技术与产业发展论坛、光学半导体检测技术论坛、超精微/纳米光学制造技术论坛、纳米压印制造技术论坛、激光技术赋能半导体制造论坛等。

　　目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，展会推出一证通逛三展便捷服务，观众完成登记即可一次性参观 IICIE、CIOE、elexcon 三大展会。诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。